曝Redmi K60 Ultra；iOS 17推出DockKit API；真我GT Neo6入网

数码博主智慧皮卡丘爆料，Redmi K60系列超大杯版本K60 Ultra将于7月份登场。

Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架，采用了1.5K窄边框柔性直屏，同时支持了百瓦有线闪充，Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+移动平台。

天玑9200+由1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核组成，CPU主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。

联发科天玑9200+的性能核心部分主频全部都突破了3.0GHz。相较于前代，天玑9200+的CPU大核提频10%，小核提频11%，单核性能提升10%，多核性能提升5%。

联发科天玑9200+集成了immortalis-G715 MC11 GPU，GPU主频提升17%，性能提升10%，总成绩突破了136万分。

 iOS 17于近日的WWDC 2023开发者大会上正式公布，虽然被不少用户吐槽更新幅度太小，但在细节方面还是有可挖掘之处的。

iOS 17开发者文档中发现了一个新的API，可以让手机的电动支架与相机结合起来。

该API名为DockKit，官方描述为与在相机移动时跟踪对象的配件进行交互，需要iOS 17.0、iPadOS 17.0、Mac Catalyst 17.0及以上系统才可使用。

开发者文档显示，DockKit可以控制底座配件的支架，通过相机追踪出现在视频帧中的人脸和身体的位置。该功能称为系统跟踪，比如在教室中走动的远程教学老师，就可以用这个功能来让手机一直跟踪拍摄。

型号为RMX3823的真我GT Neo6新品入网，该机将在今年下半年登场。

站宝@数码闲聊站暗示，真我GT Neo6搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，采用1.5K 144Hz极窄边框柔性直屏，支持2160Hz高频PWM调光，最高配备16GB内存、1TB存储。

高通骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制程打造，CPU部分是全新的1+2+2+3架构设计，包含1颗Cortex X3超大核、2颗Cortex A715大核、2颗Cortex A710大核和3颗Cortex A510小核。