小米 14 全系将配备 4K 录制前置镜头、USB 3.2 接口，“违背祖宗的决定”

6 月 8 日消息，海外博主 Kartikey Singh 近期爆料称，小米 14 系列将补齐小米 13 系列（小米 13 和小米 13Pro）在自拍和 USB 接口两方面的短板。

Kartikey Singh 称，小米 14 系列将首次搭载可录制 4K 视频的前置摄像头，以满足消费者对自拍的更高需求。

此外，小米 13 Ultra 搭载的 USB 3.2 接口也有望下放到小米 14 系列机型上，小米 13 Pro 将会是最后一款采用 USB 2.0 接口的小米旗舰机型。据悉，USB 3.2 接口有望达成 5Gbps 的传输速度。

相关配置方面，根据此前爆料，小米 14 Pro 手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650），内置 5000mAh 电池，支持 90W 或 120W 快速充电，采用 50W 无线充电。

——根据爆料，小米 14 Pro 有望搭载曲面屏和直屏，直屏型号支持 90W 快充，而曲面屏型号支持 120W 快充；还预计配备带有 瑞声科技WLG 高透镜传感器的升级相机模块。

外观方面，“2.5D 大直屏打样方案搭配直角中框，极窄直屏观感很好，且边框控制优于小屏。3D 大曲屏方案同样是极窄四边，BM 黑边 1mm 级别，盖板微弧，搭配亮面弧形电池盖。”

爆料人士 Ice Universe 也分享了关于小米 14 Pro 手机的预期效果图，展示了其显示屏设计，将配备四微曲面显示屏，并且似乎是四边窄边框设计，特别是将改变下巴边框的厚度，中框采用潮流小立边设计。

骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：

6 月 2 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：采用1×3.36GHz*X4 超大核(高频版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）

◇ 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±•V9版（骁龙 8 Gen 2：133W±•V9版）

◇ CPU跑分：GB5（单核1700±/多核6600±）／GB6 （单核2200±/多核7000±）

◇ GFX ES3.1：280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）

5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！