ThinkBook锡膏测试

1·测试结论1

• 200℃
• 焊盘上锡没有融化

2·测试结论2

• 300℃测试
• 焊盘上锡已融化，但是由于PCB散热比较快，导致锡没有完全融化。

3·测试结论3

• 400℃测试
• 焊盘上的锡完全融化。