阶段1真的没那么难！

FastBond2是硬禾学堂联合DigiKey发起的为期三个月的“How2Make”设计大赛，共分为两个阶段，如果你能在2023年10月15日之前根据要求完成任意一个阶段，并在电子森林提交项目，即可获得丰厚奖励，优秀项目还可获得高额奖金。

• 阶段1：只需使用Scheme-it绘制方案框图（强推，毫无难度，按月返还）

• 阶段2：用KiCad绘制PCB，调试板卡，完成项目

大赛主页报名参赛（保存链接到浏览器）：https://www.eetree.cn/page/digikey-fastbond

多数同学还不清楚FastBond阶段1和阶段2具体需要做什么？今天就来给大家解析下阶段1难度有多低？

阶段1解析

根据规则，阶段1只需用得捷的在线EDA工具Scheme-it绘制与电子相关的方案框图 - 录制约3min的介绍视频 - 去电子森林提交项目 - 等待返还。

重点是同学们只需要用Scheme-it绘制一个框图就可以了，阶段2不再用到Scheme-it，那么Scheme-it如何绘制框图？

1. 点击大赛主页“报名参赛”

2. 点击大赛主页“Scheme-it”进入在线工具

3. 注册并登录得捷账号

4. 然后点击“Start Designing”开始设计

5. 点击“Diagram Symbols”，选择合适的图形和线条绘制框图

6. 最后记得保存框图，Scheme-it也支持导出和分享设计

硬禾也有详细的Scheme-it教程：

DigiKey免费EDA设计工具Scheme-it教程

还有小伙伴说不会录制视频？最简单的方式，下载obs录屏工具或者同学们熟悉的其他录屏软件，只要支持录屏都可以，然后介绍你的方案即可。互联网时代，凡事都有第一次，相信同学们绝对不会遇到一点问题就轻言放弃的。

以上都操作完成后就可以安心去电子森林提交项目啦。有人问，为什么一定要发布项目那么多要求？我们不止要学会做，还要学会写，文字和视频是描述项目最简单直接的方式，否则大家怎么知道你做的是什么呢？所以一定要克服这个困难，注意项目和视频中要介绍到可能用到的器件至少有一个来自规定的10个厂商。

以上完成后阶段1就可以轻松获得100元的奖励。

阶段2解析

阶段2是需要实现具体项目啦，阶段1框图是项目思路的体现，把思路设计出来，并调试成功，阶段2就完成了。主要是是把阶段1的框图用KiCad绘制出原理图和PCB - 得捷下单元器件 - 打板 - 焊接 - 调试 - 发布项目。

这个流程也是在企业做项目的一个完整流程，如果你能实现，在活动结束后你的能力一定会得到很大提升，实操比理论更重要。

有同学会问：一定要用KiCad来画PCB吗？最好使用KiCad来绘制，参加阶段2的小伙伴发送订单后官方会赠送KiCad课程一份，用KiCad也是最后评选的加分项；当然如果实在有困难，可以找群主说明，如果可以会尽量满足要求。

值得注意的是，因为阶段2规定要在得捷上至少下一单购买所需元器件，得捷最低发货金额需满300元，且因是国外发货，到货约15天左右，所以需提交安排好自己的时间，提交项目最终奖励500元。如果项目优秀还有额外奖励，而且阶段1和阶段2也是叠加奖励的。

阶段1和阶段2现在已经有不少参考项目啦，可以到电子森林查看：

加群及时了解详情

加群的重要性，群内会及时通知活动和返还消息，并督促大家及时完成设计，尤其是你有问题时都可以加群找群主咨询，你在设计中遇到问题，群主也乐意帮忙解决。

群获取方式：https://www.eetree.cn/project/detail/1732，大赛项目页翻阅到底部获取。

活动截止到10月15日，只有你有思路和项目，FastBond活动都欢迎大家来提交。同学们也开学在即，开学后欢迎同学们组团来参加，提交多个项目和项目优秀的同学都将获得奖励，来报名参加吧，硬禾将给同学们最优福利。

END

硬禾团队一直致力于给电子工程师和相关专业的同学，带来规范的核心技能课程，帮助大家在学习和工作的各个阶段，都能有效地提升自己的职业能力。