当今全球共同面临的芯片危机

2021-03-04 15:07 作者:启明云端 0人读过 | 我要投稿

据新浪科技讯3月3日凌晨消息，美国得克萨斯州分布着一批半导体产业，近期得州遭遇罕见风暴和大停电事故，对于半导体产业造成严重影响。而得州这一次风暴加剧了全世界目前正在面临的芯片供应危机。

芯片危机，是当今全球共同面临的难题。新冠大流行下，居家办公或学习成为新趋势，而这导致芯片的需求大幅上涨。同时中国半导体行业也正迅速发展，是当前全球芯片世界一超多强的局面，目前芯片的供需关系已经发生了巨大的变化。

说到芯片，启明云端科技即将在3月中旬量产的ESP32-C3，是一款安全、低功耗、低成本的RISC-VMCU，可满足各类常见的物联网产品功能需求。

一、ESP32-C3支持2.4GHzWi-Fi和BluetoothLE5.0，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3对Wi-Fi和BluetoothLE5.0的双重支持降低了设备配网难度，适用于广泛的物联网应用场景。

二、ESP32-C3搭载RISC-V32位单核处理器，时钟频率高达160MHz。具有22个可编程GPIO管脚、内置400KBSRAM，支持通过SPI、DualSPI、QuadSPI和QPI接口外接多个flash，满足各类物联网产品功能需求。此外，ESP32-C3的耐高温特性也使其成为照明和工控领域的理想选择。

三、ESP32-C3集成2.4GHzWi-Fi和支持长距离的BluetoothLE5.0，有助于构建覆盖范围更广、射频性能更强的物联网设备。它还支持蓝牙Mesh(BluetoothMesh)协议和乐鑫Wi-FiMesh，在较高的工作温度下仍能保持卓越的射频性能。

四、ESP32-C3支持基于RSA-3072算法的安全启动和基于AES-128-XTS算法的flash加密功能，确保设备安全连接；创新的数字签名模块和HMAC模块确保设备身份安全；支持加密算法的硬件加速器确保设备在本地网络和云上安全传输数据。

五、ESP32-C3沿用乐鑫成熟的物联网开发框架ESP-IDF。开发人员基于其成熟的软件架构，凭借对API和工具的熟悉，将更容易构建ESP32-C3应用程序或进行程序迁移。ESP32-C3也支持在从机模式下工作，可通过ESP-AT和ESP-HostedSDK为外部主机MCU提供Wi-Fi与BluetoothLE连接。

除了ESP32-C3芯片外，ESP32-C3的模组---ESP32-C3-MINI-1也是非常不错的。它是一款通用型Wi-Fi和低功耗蓝牙(BluetoothLE)模组，体积小，具有丰富的外设接口，可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品、USB设备等领域。ESP32-C3-MINI-1采用PCB板载天线，配置了4MBSPI外接flash。

ESP32-C3-MINI-1可应用在智能家居，工业自动化，医疗保健，消费电子产品，零售餐饮，音频设备等。

一：ESP32-C3-MINI-1的功能框架图：