荣耀新一代折叠旗舰机官宣：11月23日，正式登场

自从联发科和高通公布或发布旗舰芯片兵器，各大旗舰机陆续曝光和入网，最快在11月底有旗舰机发布并且是首发旗舰芯片，而12月份和明年1月份必然是旗舰机季节。各大旗舰芯片的发布时间十分相近，所以不仅仅只是手机品牌的竞争，更是芯片品牌的竞争。自从联发科推出天玑系列芯片后，高通的骁龙系列在手机芯片市场的份额就有所下降，而现在直接成为竞争对手，对于手机品牌来说，反而是一件好事，选择性更多、也打压一下高通的市场上的锐气。

近几年，各大厂商和手机品牌对芯片、系统的重视度直升，主要是没有永远的友商，只有永远的利益，无论是小品牌还是大品牌都无法承受技术的断供。处理器芯片、系统的研发又是一项无底洞的投入，所以很多品牌都选择了躺平，毕竟经不起资金、人才的投入。目前，大部分的手机品牌都是选择第三方的，比如高通、联发科、谷歌等。

如今，手机市场都是跟着芯片走的，只要有芯片发布就有新机发布，从天玑9000、骁龙8 Gne 1芯片就可以看到的。同时，新一代天玑9200芯片已发布，后面还有骁龙8 Gne 2芯片发布，，后续就会有一大批旗舰机发布。目前，荣耀正在预热新一代旗舰机发布，而且是折叠屏旗舰机，时间定档在11月23日正式登场，机型为荣耀 Magic Vs系列，但搭载天玑9200、骁龙8 Gne 2芯片的几率不大，上一代荣耀 Magic V搭载了骁龙8 Gen 1芯片，所以荣耀 Magic Vs极大可能是搭载骁龙8+芯片。

明年的荣耀 Magic V2才会搭载骁龙8 Gne 2芯片，最快在明年春季发布，毕竟不能距离荣耀 Magic Vs系列发布时间太近，难免产生内部机型竞争。其实，折叠屏手机最大的竞争是在屏幕技术上，目前的折叠技术根本无法满足市场的需求，虽然各大手机品牌对折叠技术进行了优化，但在长时间的使用下一直出现严重的折痕，甚至是屏幕直接损坏，导致手机无法正常使用。想要折叠屏手机彻底发展起来，必须打破技术瓶颈，市场不需要躺平式发展的品牌。

据曝光，荣耀 Magic Vs新机的核心变化，主要是处理器和升级铰链、机身结构等。屏幕方面，一块2K的内屏，继续采用打孔屏设计，外屏并不是2K，应该继续是1080P，设计不变。电池容量升级到4900mAh(双电芯)，仅支持66W快充。同时，此款新机将首发搭载Magic OS 7.0操作系统，而此代系统与新机同时发布。

荣耀 Magic Vs新机的亮点已经很明显了，优化折叠技术、新一代操作系统、处理器，目前荣耀一直在预热中，但爆料的内容并不多。其次，折叠屏价格方面，在市场上已经出现多款数千元的折叠屏手机，但多数是上下折叠的小屏，主要是成本没有大屏的高，自然而然价格也不高，大屏的仍然8K至万元游动。

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本文编辑：小生

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