在刚刚结束的vivo X70系列发布会上，一共有三款新机与我们见面，它们分别是vivo X70、vivo X70 Pro、vivo X70 Pro+。要知道前代X50和X60发布的时间也不过就相隔6个月，这一次的vivo X70系列与上一代X60系列隔了有9个月之久，从这个方面可以看出X70系列打磨的时间可算够久的了。

这一次X70系列的发布会看下来，小新可算是明白了，vivo其实是在憋一个大招！从发布会前的预热，大家或多或少已经看到过X70系列的曝光图了，外观早已不是秘密。甚至是本次发布会的重点，vivo自研的V1芯片也给扒了个干净。

从外观到芯片，从里到内，vivo X70系列都经过了重新的设计。并且这一次价格定位来看，X70系列是打响了vivo冲击高端市场的号角，没有一点黑科技估计很难撑起这个售价。

vivo X70系列到底有多强呢？相信大家看完小新这篇文章会对X70系列有更深一步的了解！话不多说，我们马上开始今天的全部内容。

注：由于篇幅有限，下文主要以X70系列最高规格旗舰vivo X70 Pro+为主讲。

屏幕/设计

首先是机身做工，vivo的品控一向都是很优秀的，X60 Pro+的做工就已经很好了，X70 Pro+的做工肯定不会差，而且会更好。加上有AG后盖版本，玻璃后盖散热肯定会更好，所以X70 Pro+后盖才会有小米11 Ultra的同款设计。

值得注意的是，后盖所谓的“副屏”只是为了对称的摆设，实际并不会亮屏。整机的尺寸为164.54×75.21×8.89mm，重量为209g。在配色上，vivo X70 Pro+有蓝、黑、橙三种配色。

在屏幕方面，X70 Pro+搭载着一块6.78英寸的居中打孔屏幕，分辨率为3200×1440 QHD+，材质为E5，支持120Hz高刷新率，10Bit色深。这块屏幕配置是目前智能手机最强之一，iQOO 8 Pro同款。

性能

作为一款旗舰机型，大家最不用担心的就是性格，vivo X70 Pro+该有的都有。搭载着今年下半年最高规格处理器之一的骁龙888 Plus，参数方面小新就不多介绍了，简单复习一下即可。

高通最新旗舰处理器骁龙888 Plus，超大核X1主频达到3.0GHz，相较于骁龙888，DSP算力提升33%，强悍输出，性能再强化。还有三颗2.4GHz Cortex A78和四颗1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

从芯片规格上来看，骁龙888 Plus整体架构、工艺都与骁龙888基本一致。但相比前作，骁龙888 Plus最主要的升级就是Cortex X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz，极限的性能输出方面会更加出色。

除此以外，V1芯片第三大功能为游戏MEMC帧率增强，能让原生60帧的游戏先压到45帧，然后以90帧的流畅展现给用户，并且部分游戏比原生60帧还要省电。

影像

50MP 1/1.3英寸超大底主摄+48MP微云台超广角+12MP 2X人像+8MP 5X潜望镜，G+P玻塑混合镜头，OIS+微云台全防抖，蔡司T*镀膜。

要出色，得有芯。出众的影像实力怎能少了自研芯片？自研独立V1 ISP来了！ISP（图像信号处理器）主要用来处理ImAGe Sensor（图像传感器）输出的图像信号。作为图像处理的核心器件，ISP对于手机相机最终的成像风格、质量有着至关重要的决定性作用。

续航

4500mAh大电池+55W有线快充+50W无线快充。

价格

写在最后

全新vivo X70系列，经典细腻皮质，蔡司光学镜头，独特云窗设计。而且除了影像，红外、X轴马达、IP68、性能铁三角都齐了，Pro+这机器几乎没有短板。不积跬步无以至千里，从自研影像芯片开始做好，只要是国产研发一定支持。

近期vivo动作挺多的，先是iQOO 8系列补全短板，然后又是vivo X70系列的自研ISP芯片，这是要冲击高端的节奏？事实证明是的，近年来小米、荣耀等品牌的崛起，确实给vivo一定的压力。vivo也是发现了问题，只有创新和冲击高端市场才能突破这个屏障，vivo X70 Pro+就是此次交出的答卷，大家觉得如何？

以上就是本期的全部内容了，小伙伴们对于vivo X70 Pro+还有什么想要知道的吗？欢迎在下方的评论区给小新留言哈！