高性能合金材料CuSn0.15锡黄铜CW117C

CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，但是高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，但是C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做得最好的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。所以这时候CuSn0.15的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，最重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的首选材料。

CuSn0.15是高性能合金材料，R360是材料的状态，具体性能数据：抗拉强度Mpa:360-430 延伸率%≥3 硬度HV:105-130Cu：余量Fe：0.02Ni:0.02P:0.015Sn:0.1-0.15Zn：0.10杂质总和：≤0.10CuSn0.15这款合金材料，进行了工艺优化，严格按照德标和博世BOM技术要求，规格基本为标准规格，一般在库的材料规格为CuSn0.15 R420 厚度0.2mm,0.25mm;CuSn0.15R360 厚度0.15mm，0.2mm，0.25mm；CuSn0.15 R300 厚度0.4 ；CuSn0.15 R360 厚度0.5mm；CuSn0.15 R360 厚度0.6mm，0.7mm，0.8mm,1.0mm,1.2mm；CuSn0.15 R420 厚度0.6mm,0.63mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm