下一代苹果/安卓旗舰全速推进！台积电3nm工艺狠超想象：没理由挤牙膏！

台积电此前已经宣布，将在中国台湾南部科学园区的新Fab 18工厂量产3nm芯片。而根据相关供应链人士的爆料，消费电子巨头苹果已经与台积电达成协议，已拿下当前3nm工艺全部产能，用于量产苹果自研的A17与M3芯片。

苹果一直以来都是台积电最大的客户，苹果自研的A系列芯片也一直都是率先采用台积电最新的量产工艺。有消息称，苹果为了获得台积电3nm全部产能，同意了台积电3nm价格上涨的要求。目前，苹果已经100%占据了台积电所有的N3产能，其良率也优于预期。

据业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺。与基础版的3nm工艺N3相比，N3E具有改进的工艺窗口，有望得到更广泛的采用。

消息人士称，高通已计划在2023第四季度推出骁龙8 Gen3作为其下一代旗舰芯片，即将推出的旗舰芯片将使用台积电的N3E工艺制造。另外，联发科也计划在今年内开始使用台积电的3nm工艺，预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的旗舰芯片。

按照台积电的说法，N3E与N5相比，逻辑密度可提高1.6倍，芯片密度可提升1.3倍，同等性能下可提速15%~20%，同等速度下能耗可减少30%~35%。按照计划，N3E将在2023年中期或第三季度开始大规模量产。

最后，今年的新一代旗舰芯片应该没有理由挤牙膏了吧？