三款顶级硅脂评测

陶氏tc5888、信越 7921、霍尼韦尔7950。 测试平台7600，5.3g 1.17b真实电压 功耗120w 空调26℃，一个半小时后，室温恒定26后测试，十分钟p95，取后5分钟平均核心温度。

原先使用的信越8079，用完了，替换下来的时候对比了7921高了一度，复合预期 tc5888 平均温度89 信越7921 平均温度88.2 霍尼韦尔7950 平均温度87 信越8079 平均温度89（参考之前） 有一点提一下，霍尼韦尔7950没使用sp，因为反正都一样，没有溶剂反而数据更可靠，并且刚开始烤机时直接冲到100，10分钟内一直再下降。烤了1小时后再测的数据就只有87了，因为要加热融化后覆盖缝隙。 测试结果，带入公式后除了7950，其他都复合预期 cpu上其实看热阻没有意义，cpu和散热器之间缝隙太大了，粗略估计到了0.1毫米，热阻的数据基本是0.025毫米，我这里带入，120w，0.1毫米， 3cm²，+导热率计算，两端温差，也就是热阻抗！

tc5888在此平台上，两端温差7.69

tc5888理论热阻，官方数据是0.02毫米厚，0.05热阻，导热率5.2，用公式计算后，这个真实厚度的其实是0.026，官方故意忽略下一个小数点！

信越7921在此平台上，两端温差6.66

信越7921理论热阻，官方数据是厚度 0.025毫米，热阻抗0.058，导热率6，经过计算后，如果导热率不假的话，这应该是0.035毫米厚度的热阻抗。

霍尼韦尔7950 此平台理论两端温差4.7

霍尼韦尔7950理论热阻，官方数据导热率8.5，热阻0.04，厚度0.025毫米，实际计算需要0.034毫米 最终结论，以公式计算 tc5888 理论温差高7921 1.1℃，符合实测 8079导热率是5.4，高7921也是复合实际的 7921 理论温差高霍尼韦尔2℃ 实测只高1℃。要么是数据错误要么是导热率并没有这么高。或者是厚度太高！也可能是磨合时间不够！ （待定） 最后说说想法，高导热率的硅脂质保期都不长，可能与添加了氮化铝有关系，像信越7921只有半年质保期，霍尼韦尔7950也只有一年质保期， 但是信越8079质保期2年，tc5888以前的说明书是3年，现在改为了2年了。 导热上如果两端接触面公差很小，热阻低的导热率强，因为这些热阻数据都是在25psi压力左右下，把硅脂压到0.025毫米左右达成了的，但是cpu和散热器缝隙太大了，肉眼可见，至少有0.1毫米，所以导热率强的导热能力更强，但是同样导热率强的不持久。因为氮化铝会跟空气中的水反应。 最后推荐，如果半年至一年一换硅脂的话，推荐高导热率的7921跟7950，几年都不换的话，推荐tc5888和8079。 另外说一点8079已经停产了，官方查不到数据了。新款只有8117跟8197，目前8197还买不到，两款区别是8117带溶剂，8197不带。