SMT行业PCBA电路板四类常见污染物

SMT行业PCBA(Printed Circuit Board Assembly)电路板在制造过程中可能会受到各种污染物的影响,影响电路板性能。这些常见污染物包括如下四种:

焊接剂残留物: 在焊接过程中使用的焊膏或焊剂可能在电路板上留下残留物。
通孔涂覆剂: 通常在电路板制造过程中使用的通孔涂覆剂可能会引起污染。
油污和灰尘: 来自制造环境或储存条件的油污和灰尘可能沉积在电路板上。
氧化物: 金属元件或接触点上的氧化物可能会影响电路板的性能。

SMT行业PCBA(Printed Circuit Board Assembly)电路板在制造过程中可能会受到各种污染物的影响,影响电路板性能。这些常见污染物包括如下四种:
焊接剂残留物: 在焊接过程中使用的焊膏或焊剂可能在电路板上留下残留物。
通孔涂覆剂: 通常在电路板制造过程中使用的通孔涂覆剂可能会引起污染。
油污和灰尘: 来自制造环境或储存条件的油污和灰尘可能沉积在电路板上。
氧化物: 金属元件或接触点上的氧化物可能会影响电路板的性能。