芯片测试座一般分为哪几种类型？-欣同达

芯片测试座，也被称为IC测试插座或IC Socket，是一种用于测试集成电路(IC)性能的重要设备。它们允许工程师在不焊接到印刷电路板(PCB)的情况下插入和测试IC。这样做的好处是可以避免在测试过程中对IC或PCB造成损坏，并可以在测试完成后方便地更换IC。

以下是一些常见的芯片测试座类型:

DIP (Dual In-line Package) 测试座：这种测试座主要用于DIP封装的IC，这是一种最早而且最常见的IC封装形式。DIP测试座通常有两行并排的引脚，每个引脚可以直接插入PCB上的孔位。

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 测试座：PLCC测试座用于PLCC封装的IC。PLCC封装有四个侧面，每个侧面都有几个引脚。PLCC测试座通常有一个抽屉或者门状结构，可以打开并插入IC，然后关闭以确保IC的紧固。

SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 测试座：SOIC测试座用于SOIC封装的IC，这是一种小型的，有两行引脚的IC封装。SOIC测试座通常有一个弹簧加载的盖子，可以打开插入IC，然后关闭以应用压力并保持IC位于正确的位置。

BGA (Ball Grid Array) 测试座：BGA测试座用于BGA封装的IC，这是一种底部有很多焊球的IC封装。BGA测试座通常有一个特殊的机构，可以确保IC的每个焊球都对准并接触到测试座的接触点。

QFN/DFN (Quad Flat No-lead/Dual Flat No-lead) 测试座：这种测试座用于QFN和DFN封装的IC，这是一种小型的，表面安装的IC封装。QFN/DFN测试座通常有一个弹簧加载的盖子，可以打开插入IC，然后关闭以应用压力并保持IC位于正确的位置。

以上只是几种常见的芯片测试座类型，实际上，由于IC封装的多样性，还有许多其他类型的芯片测试座。选择哪种类型的测试座，主要取决于需要测试的IC的封装形式、引脚数量、引脚间距等因素。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座