掩膜版，光刻环节上的夜明珠
众所周知，光刻机是工业王冠上的珍珠。
尽管中国大陆没有EUV，依然在DUV光刻机上搞出来麒麟9000S。
很多人关心麒麟9000S到底是什么制程，各种传言满天飞。
事实上，进入10nm这个区间以下，所有的制程标签，都是数字游戏。
真正影响性能的是晶体管密度，而intel的7nm，与台积电的5nm、三星的3nm是相同的。
为了跟上文字游戏，Intel不得不把10nm工艺改名为Intel 7，把7nm工艺改名为intel 4... ...
考虑到当年台积电、三星的第一批“7nm”芯片也是用DUV生产的，所以，麒麟9000S理论上达到7nm没什么问题。
至于实际上是什么制程，在性能不差、销量爆表的情况下，已经没有太大意义。
光刻机固然重要，但全产业链自主可控更加重要。即便是在较高制程的光刻机领域，中国仍然未能做到全面的自主可控。
如何关注这方面的进展呢？
有一个非常好的渠道：允许公开的信息和进展，大多都能在科创板上市公司的招股书里找到。
一、龙图光罩，又一颗夜明珠
先做一个科普，在光刻过程中，尤其是低制程工艺，光的特性会严重影响产品的质量。
光的干涉现象会降低曝光图形的对比度，导致CD精度降低。当掩模版的透光区间距离较短时，曝光过程中会出现干涉现象，即相干光的叠加和衍射现象。干涉现象导致掩模版在晶圆感光时出现遮光区域仍有曝光和透光区域光强不足的情况，从而降低了整体的对比度和CD精度。
为了提高CD精度水平并消除干涉现象，可以采用相移掩模版（Phase Shift Mask, PSM）。相移掩模版通过在掩模版制作过程中引入特殊的结构和材料，在曝光过程中使干涉现象得到消除，提高CD精度。相移掩模版的原理是通过调整掩模版图形的相位差，使不同相干光之间的相位差达到特定的数值，从而消除干涉现象。
相移掩模版的应用比传统的二元掩模版更加适用于当半导体的最小线宽小于130nm后的情况。因为在小尺寸和高密度的掩模版中，干涉现象对CD精度的影响会更加明显，因此采用相移掩模版可以有效提升CD精度水平。
龙图光罩的主要产品是半导体掩模版和平板显示掩模版，据公司招股书，其核心竞争力包括：
具有高透过率、高平坦度、低膨胀系数等优点的石英掩模版和成本相对较低的苏打掩模版。
全面的客户服务能力，公司保留了所有掩模版的出厂信息，可以追溯生产和品质信息，对异常情况可以提供解决方案；
优质且稳定的客户资源，公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，形成了较强的客户黏性；
强大的研发实力和持续的自主创新能力，获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省专精特新中小企业认定等认定，并取得了多项发明专利和软件著作权。
二、高速成长
公司的业绩成长非常迅速，2023年上半年的营收规模已经基本和2021年全年持平。按照这个增速，2023年有可能比2022年全年还要翻一番。
在介绍公司的成长性的时候，措辞朴实无华：
半导体掩模版作为芯片制造的关键材料，图形信息涉及芯片设计公司的技术秘密。但长期以来，国内半导体掩模版绝大部分市场份额被美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 等厂商所占据。在当前贸易摩擦、半导体产业逆全球化的背景下，国内特色工艺晶圆制造厂商也在积极寻求与国内掩模版厂商的合作，以实现对国外厂商的进口替代，因此国内半导体掩模版厂商的市场需求大增。
星空君前几年一再强调，中国一不缺人才，二不缺资金，三不缺市场。再高深的技术，没有理由搞不出来，唯一缺的，就是一点点时间。
随着贸易摩擦和制裁的加剧，大量的资金和人才涌入，中国半导体企业过的越来越舒服了。
以mate60 pro为例，每多卖一台，就意味着高通少卖一块，往宏观考虑，是一件细思极恐的事。
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三、经营风险
从大客户构成看，公司没有过度依赖个别大客户的情况。
很多著名的上市芯片企业，都是公司的客户。
不过，从营收金额来看，也存在着经营规模较小的风险。如果国内外的宏观经济形势、行业政策、下游市场需求或公司自身经营管理、技术研发等因素出现重大不利变化，或发生不可抗力导致的风险，将会对公司的生产经营造成不利影响。
除此之外，固定资产折旧也会成为公司的一个重要风险。募集资金投资项目建成后，公司每年新增固定资产折旧金额将相应增加。如果相关项目未能达到预期收益水平，公司将面临因折旧摊销增加导致业绩下滑的风险。
公司核心产品是掩膜版，类型非常单一，虽然现在因为自主可控导致国产化替代需求强烈，但过几年时常会进入一个平衡稳定期。
随着公司业务规模扩大，其保持高速增长的难度逐渐增加。如果未来行业竞争加剧、国家产业政策变化、公司市场竞争优势下降、半导体产品更新速度不及预期、市场开拓能力下降等因素影响，将会对公司的营业收入产生不利影响。
