电子化学品

电子化学品 ( e l e c t r on i c   chemi c a l s),也叫电子化工材料,泛指专为电子工业配套的精细 化工材料,包括集成电路、电子元器件、印制线路板、工业及消费类整机生产和包装用的各 种化学品及材料。电子化学品系化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科 领域。 

电子化学品85%以上的市场集中在美国、日本、西欧,无论从生产品种 (约2万种)、 数量和消费来说都是如此,但随着时间推移,这种情况已在缓慢改变。从区域上看,亚太地 区包括韩国、马来西亚及我国电子工业的飞速增长,已形成了一定规模的生产和消费市场。 尤其是中国,已经成为全球电子业及其化学品的主导市场。包括罗门哈斯 (现陶氏)、霍尼 韦尔、三菱化学和巴斯夫等公司竞相将电子化学品业务重点放在包括中国在内的亚太地区。 中国丰富的原材料、相对低廉的劳动力成本以及靠近下游需求等方面优势明显,电子化学品 产能向国内转移已成为大势所趋。

印制线路板 (简称PCB)于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用 于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB板已 然成为 “电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中,包括计算机、通 信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB板在整机中 起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用,其设计和制 造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。而印制线路板的所有 功能及性能的稳定性、可靠性同印制线路板生产过程中的化学品都息息相关。

半导体包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四大类,广泛应用于计算机、 消费电子、通信产品、汽车电子和工业控制等领域。半导体化学品是半导体制造和封装环节 必不可少的原料,按照半导体在工艺流程的应用,可分为光刻胶及辅助原料、超净高纯化学 品、电子气体、CMP材料、硅片 (见图9-2)和硅基材料以及封装材料等几大类。

目前我国主要生产的是用于移动电话的锂离子电池,用于笔记本电脑、摄像机和第三代移动通信设 备等的高档锂离子电池处于刚刚起步阶段,锂离子电池在我国还有极大的发展潜力。锂离子电池主要由4部分构成,即电极 (正级和负极)、电解液、隔膜和包装材料。其中,包装材 料和石墨负极技术相对成熟,成本占比不高。锂离子电池的核心材料主要是正极材料、负极 材料、电解液和隔膜 。