2023年中国半导体材料市场发展概况分析:半导体材料产业规模持续增长[图]

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
半导体材料主要种类

资料来源:共研产业咨询(共研网)
随着下游行业蓬勃发展,尤其是新兴应用场景的出现,半导体需求不断增长,带来上游半导体材料需求量增加。2022年,国内半导体材料市场规模约914.4亿元,同比增长21.9%,预计2023年半导体材料市场规模将增至1024.34亿元。
2017-2023年中国半导体材料市场规模预测及增速

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按应用环节划分,半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年,全球晶圆制造材料市场规模为404亿美元,占比63%;封装材料市场规模为239亿美元,占比37%。
2021年全球半导体材料市场结构占比

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