铜基板和铝基板的区别？

我们都知道铜基板和铝基板是PCB常用的两种板材，它们在多个方面存在明显的区别。

1. 导热性能方面

： 铜基板在散热方面的性能要优于铝基板。铜基板的导热系数是铝基板的两倍，（铜基板导热系数400W/mK＞铝基板导热系数200W/mK）导热系数越高，热传导效果越好，散热功能也就越好。  

2. 热容量方面

： 与铝相比铜的热容量更大，铜在接收相同热量时，温度上升得更小，电子元器件的工作温度更低。  

3. 应用方面

： (1) 铝基板相对与铜基板更轻便，材料成本更低，常用于日常照明的LED灯或电子设备中。 (2) 铜基板由于导热性能强，导电性能更好，通常用于高速电路和高能量电路等场合。例如：LED照明设备中的驱动电路，此外，铜基板还被广泛用于需要高热传导和散热性能的领域，例如功率放大器、电源、电动工具、汽车发动机控制器和太阳能逆变器等。  

4. 成本方面

： 由于铜基板的材料相对贵些，价格也相对较高。而铝基板则较便宜些。   总的来说，铜基板和铝基板都有各自的特点和优势，需要依据具体的应用需求来进行选择。   中信华品牌成立于2004年，现隶属于嘉立创集团，目前拥有江苏、江西两大生产基地，为客户提供“

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