荣耀放手大干：97.7%屏占比+18G大运存，痛点终结者

在残酷的市场竞争中，手机厂商们为能博得一席之地，在产品的设计上做了很多的工作，尤其是全面屏的设计上更是不遗余力。众所周知，荣耀手机是一家非常重视产品体验和产品设计的手机厂商，同时强大的研发能力和创新能力，使得荣耀手机为行业打造出了很多优异的产品，而荣耀Magic4系列就是其中的杰出代表，该系列产品一经推出便成为了大家关注的焦点。当然，行业在发展，相信在接下来荣耀手机会加大投入，为行业带来更惊艳的产品。网上曝光了一组荣耀Magic5的概念图，该机的设计非常激进，看来荣耀要放手大干了！

荣耀放手大干！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic5不再坚持挖孔全面屏的设计，而是采用了真全面屏的设计理念，由于屏下相机技术的加入，再加上微曲面的屏幕封装工艺以及超窄的黑边处理，以至于该机实现了97.7%屏占比，因此在97.7%屏占比的加持下，整个手机正面的视觉效果有了质的飞跃。并且，这款荣耀Magic5采用了一块6.81英寸屏幕，屏幕材质为京东方OLED屏幕，同时这块屏幕集成了新一代LTPO技术和1920高频PWM调光技术，因此该机的屏幕素质非常的顶尖。

在影像系统方面，这款荣耀

Magic5

采用了后置五摄的设计，后置五摄布局在手机背部中间靠顶部的位置，并且以横向的形式集成在一个“横向矩阵”模块里面，再加上全新的机身配色，因此整个手机看起来非常的不错，同时辨识度拉满。在参数方面，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+4000万像素超广角+1200万像素长焦镜头+ToF镜头后置四摄组合，并且影像系统还集成了双OIS，如果真是这样的话，再加上荣耀手机自研的计算摄影技术，那么该机的相机实力将会非常的给力。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀Magic5搭载了高通骁龙8 Gen2移动平台，作为高通下一代旗舰芯片，据悉骁龙8 Gen2采用了台积电新一代制程工艺，CPU采用了X3超大核架构，GPU为Adreno 740，如果真是这样的话，在骁龙8 Gen2的加持下，该机的核心性能让人非常期待。并且，该机最高内置了18G大运存，同时配备了一块5100mAh的电池。另外，该机还提供了双扬声器、新一代超级散热系统以及X轴线性马达等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，18G大运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件实力同样不容小觑。

痛点终结者！上述曝光的这款荣耀Magic5，真全面屏的设计为其带来了97.7%屏占比，以至于整个手机的颜值非常的给力，5000万像素全场景影像系统的加入使得该机的相机性能更进一步，尤其是高通骁龙8 Gen2以及18G大运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置同样有了前所未有的提升。如果上述曝光的这款荣耀Magic5属实的话，无论是外观设计还是硬件设计，痛点终结者！

在手机市场中，荣耀Magic4是一款颜值和性能并存的旗舰手机，荣耀Magic4采用了中置挖孔全面屏的设计，再加上曲面屏幕工艺，因此整个手机正面的视觉效果非常的惊艳。并且，荣耀Magic4采用了一块6.81英寸的屏幕，同时这块屏幕还加入了120Hz自适应刷新率技术和1920Hz高频PWM调光技术，因此该机的屏幕体验非常的极致。

最后，你觉得这款荣耀Magic5怎么样呢？还是现在入手荣耀Magic4呢？欢迎在文章下方留言并讨论！