汉思新材料为打印机打印头芯片金线封装应用提供高性能芯片包封胶

打印机打印头芯片打金线点胶固化后

客户用胶需求：

应用产品：打印机打印头芯片；

粘接材质：打印机打印头芯片包封胶芯片打金线包封点胶；

客户难点：原使用国外品牌胶水，固化后超出点胶范围影响组装，不良率过高，备料周期过长

客户要求：粘接力强，防水，耐老化等；

汉思新材料解决方案：

经过评估和设计，提供包封封装二合一方案;

我们推荐客户使用汉思环氧芯片包封胶。客户使用后，可靠性强，合格率100%，且交货周期短，缩短至10天以内.

汉思新材料这款芯片包封胶，可以应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保护芯片及金线的封装。具有耐腐蚀、耐酸碱、耐老化、抗震动等优点。

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