高通骁龙 8 Gen 2 芯片售价高达 1134 元人民币 !

6 月 4 日消息，近日，采用台积电的 N4（4nm）工艺制造的，首批旗舰处理器，骁龙 8 Gen 2 和 A16 仿生芯片，实际成本及售价现已公布。

据推特用户 Derrick 透露，骁龙 8 Gen 2 的售价为每颗 160 美元（约 1134 元人民币）。而此前日经新闻报道称，苹果 A16 仿生芯片的成本每颗为 110 美元，尽管它比 A15 仿生芯片贵了一倍多，但仍然比高通骁龙 8 Gen 2 的报价便宜 50 美元。

——就现有消息来看，即将于十月底发布的高通最新年度旗舰产品，骁龙 8 Gen 3或将进一步抬高售价。

高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

发布骁龙 8 Gen 2 的峰会于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行。今年，地点没有改变，但日期有变，并且更早了。

骁龙 8 Gen 3方面，根据此前爆料汇总如下：

◇ 制成工艺：台积电N4P

◇ CPU：采用1（3.36GHz*Cortex-X4 超大核）+5+2”核心配置，骁龙 8 Gen 3 预计将带来更强大的性能内核和更高频率。（骁龙 8 Gen 2：1+4+3）

◇ 安兔兔跑分：160W±（骁龙 8 Gen 2：133W±）

◇ GFX ES3.1：280FPS±（骁龙 8 Gen 2：220FPS±）

◇ 三级缓存：10MB（骁龙 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 骁龙8Gen3将在不牺牲功耗的情况下提供更高的性能。

据数码博主，数码闲聊站 爆料，骁龙8Gen3首批量产机，将于11月推出，首发机型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天发布了 2023 年的移动处理器核心设计：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架构，仅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位应用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗舰，相较前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同频功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相较前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，极限性能提升4.5%。

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相较前代 A510 核心在相同性能下，运行效率提升 22%。

◇ 极限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。A520 核心在前端也优化了分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。

Arm 公司表示，这些新的 CPU 核心设计是为了应对移动设备市场的需求变化，不仅要追求更高的性能，还要考虑更好的效率、安全性和可扩展性。随着 Android 系统对 64 位应用的要求越来越严格，Arm 公司认为 64 位过渡已经“完成任务”，不再需要支持 32 位应用。

这些新的 CPU 核心设计预计将在今年底或明年初出现在新款芯片中，联发科已经表示将在其下一代产品中使用该技术。

联发科也正式官宣，将采用arm全新架构，预计到 2023 底，上市旗舰机中 Arm 的 IP 架构将只支持 64 位应用运行，为用户带来多达 20% 的潜在性能提升！

——微博博主 数码闲聊站 透露，“天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列首发是板上钉钉，OPPO 厂商还有新品搭载