《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集九

一：《石英玻璃晶圆的加工工艺》

二：《微膜导光板技术工艺》

三：《光学薄膜滤光片生产资料》

四：《氧化硅边缘制造工艺》

五：《有源晶振与无源晶振的比较》

六：《蚀刻图形研究》

七：《磷酸的腐蚀特性及缓蚀剂》

八：《二氧化硅湿蚀刻工艺》

九：《AR、VR、MR技术的应用》

十：《电镀镍技术工艺》

十一：《表面声波传感器工作原理》

十二：《半导体光刻的工艺过程》

十三：《研磨抛光机供液系统的设计》

十四：《研磨和抛光工艺》

十五：《晶体生长机理的研究》

十六：《超大规模集成电路设计》

十七：《蓝宝石晶棒制造工艺》

十八：《等离子蚀刻工艺》

十九：《二维光子晶体制备工艺》

二十：《背面清洗工艺优化技术》

二十一：《微纳光学加工及应用》

二十二：《紫外线臭氧方法的评估》

二十三：《腐蚀的八种形式》

二十四：《半导体材料特性》

二十五：《半导体光刻工艺》

二十六：《光阻在丙酮中的溶解性质》

二十七：《化学镀镍的无钯活化方法》

二十八：《硅片双面研磨技术》

二十九：《铌酸锂和锗酸铋单晶的生长》

三十：《宽带隙半导体材料的多型异质结》