麒麟9000废案粗略分析报告解析

省流：

麒麟9000废案，工程机

20年02周

ES阶段产品

原来去树脂去金属层才能看见DIESHOT，难怪现存芯片的DIESHOT这么少

工艺判断

AI字幕提取（未校对）：众所周知

麒麟9000是一个超大核A77加上综合A77

加上小核A5的一个芯片

很显然在讲麒麟9000是一个重复的事情

那么为什么会做这期视频呢

因为拿到了华为的黑暗芯片

来自于华为工程机

首先我们对这玩意儿纯粹只知道

CPU规格疑似为X178

这也是唯一一个从零开始分析的芯片

那么就碎上风枪吹下BGA

可以看到C应为还是利康H36A0

J f c v 010h202120022002

Cm0106

那么已知为X3600产品线工程样片

hr则是fab代号2002周生产

2002中cm封装

那么碎体cap之去树脂寻找私

可得知其为H36A0V100E方案

也就是属于V100方案

一阶段仍然未减少V200方案样品

那么就算你居心路程可得其带shot

这就是大shot了

对照H3010V100HVM大概来说

很显然其单元基本都在老位置

那么就可以进行一个CPU与GPU集群的面积对比

注意看到其CPU集群在整个CPU bus域车大盒中

采用了智能库计算

可得相当于整个CPU集群面积

增大了3.9%

也就是0.339274平方毫米的面积提升

那么CPU CORE呢从H7big to x1B的情况下来说

增大了0.4119平方毫米

L差距正翻倍了

从A7C的512KB变成了EMB

面积变化则是提升了32.2%

上面则是不同缓存的情况下

那么缓存容量相同的时候呢

那么在同款存的情况下

则是面积提升了17.1307%

面积则是1.49845平方毫米

那么A7C与H8呢

则是在L圈里相同的情况下

面积增大了0.03919平方毫米

也就是up了3.9348%的面积

同L产值为256KIB

可以看到企业L产品上的plant与flow pd不同

以及整数部分增大了一小块

可能是MULL一一次选择了32KIB

我认为这符合A78与A7C的变化

那么在GPU方面

软件方面则读取为tb1差

经过观察

我认为其没有更改

依旧为马力继续版mp24

在GPU charge方面

根据更优秀的光学拍摄系统

GPU l charge更正为2304

KIB为64

KIB乘以336

block4簇一簇就block chat

这样更高清了

就能数清更多的ch

例如USB buffer为EMB加上52KIBNPU

差距则是为EMB

已经在巴斯半边上的PCIE乘四

一四为USB2.03

SLC则是为64block乘以二

也就是8MB以及在每个GPU CORE中

每个GPU CORE ALU部分给了144

KIB的LE产

在CPU的L3乘以中则是为256

block乘以16KIB

也就是4MIB那么就是数据整理啊

在同一个工艺节点的情况下

A7C比A78

同台积电N5HD库L

三值为256的情况下

面积增大了3.9348%

那么HG与H1的情况下

同台积电5NMHP库L3组为512

KIB的情况下

面积增大了17.1307%

还没上光谱分析，tem，对准分析产能分析良率分析，不算一个完整的分析报告（所以叫粗略分析报告（x