Gurman：配备 M3 芯片的高端苹果 MacBook Pro 和 Mac Mini 将于明年推出

7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark Gurman 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。

Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称，苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini，但苹果并不急于推出该产品，可能要到明年底或更晚才能上市。同样，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出，而是后续会使用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片，这些芯片预计最迟在 2024 年年中发布。

Gurman 指出，M2 版本的 Mac mini 是在 M1 版本推出两年多之后才发布的，这表明苹果公司并不认为 Mac mini 是需要每年更新的设备。相比之下，高端 MacBook Pro 作为一款更受欢迎的设备，其更新周期大约是每四到五个季度。

此外，据 EE Times 报道，台积电先进3 纳米制程良品率仅 55%，将有近一半成品为非良品，而苹果公司已独占了该工艺的基本全部产能（90%），用以生产 A17 Bionic 和 M3 芯片。

据报道，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 1.7万美元。（约 12.2 万元人民币）

——台积电预计到 2023 年底，每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。这是苹果所无法接受的，协议表明只有当良率达到 70% 时，苹果才会按照标准晶圆价格付款。