中国不惧美国制裁，推出400亿美元基金促进芯片自主创新

中国正在加紧努力缩小与美国等竞争对手在芯片产业上的差距，近日，据消息人士透露，中国将启动一个新的国家支持的投资基金，目标是为其半导体行业筹集约400亿美元。

这将是中国集成电路产业投资基金（简称大基金）推出的第三只基金，也可能是规模最大的一只。其目标规模为3000亿元人民币（约合410亿美元），超过了2014年和2019年推出的两只基金，根据政府报告，前两只基金分别筹集了1387亿元和2000亿元。

据悉，这一新基金的主要投资领域将是芯片制造设备。12 这一领域是中国芯片产业的短板之一，目前主要依赖于进口，而美国等国家已经对中国实施了出口管制措施，限制了中国获取先进的芯片制造设备。

习近平主席长期强调中国需要在半导体领域实现自主自强。在过去几年中，中国政府通过各种渠道向国内IC产业投入了1500亿美元，提出了“中国制造2025”的目标，即到2025年实现70%的国产化率。

根据行业协会Semi提供的数据，2021年，中国从海外供应商订购的芯片制造设备增长了58%，连续第二年成为这些产品的最大市场。

同时，中国在建的新晶圆厂数量也居于世界领先地位，2021年有8个，在2021年至2023年期间预计有17个新晶圆厂开始建设。中国本土芯片制造商的总装机能力也将从2020年的296万片/月增加到2021年的357.2万片/月。

这一新基金的筹备工作已经在近几个月内得到了中国政府的批准，其中一个消息人士表示，中国财政部计划出资600亿元人民币。其他出资方尚不清楚。所有消息人士均要求匿名，因为讨论属于机密。

大基金的前两只基金的出资方包括财政部和一些资金雄厚的国有企业，如中国发展银行资本、中国烟草总公司和中国电信等。

多年来，大基金为中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体以及闪存制造商长江存储等一批公司和基金提供了融资支持。

这一新基金的推出显示了中国对发展本土芯片产业的决心和信心，也是对美国施加压力和制裁的回应。美国担心北京可能利用先进的芯片技术来提升其军事能力，并试图打击其竞争优势。

在过去两年中，美国政府出台了一系列出口管制措施，切断了中国对先进芯片制造设备和设计软件的供应，并限制了部分中国公司向全球供应链出售芯片。这些措施给中国的芯片产业带来了巨大的挑战，也激发了中国的自主创新和自给自足的动力。

中国的芯片产业正在快速发展，不仅在制造工艺上取得了突破，如中芯国际实现了14纳米量产，长江存储实现了128层3D NAND量产，还在设计能力上展现了实力，如华为海思推出了基于5纳米工艺的麒麟9000系列芯片，紫光展锐推出了基于6纳米工艺的虎贲T7520芯片。

中国的芯片产业还在培育和吸引更多的人才和创新力量，如清华大学、复旦大学、上海交通大学等高校和研究机构都在加强芯片相关专业的教育和研究，各地政府也在提供各种优惠政策和支持措施，吸引国内外的芯片企业和人才落户发展。

中国的芯片产业还在拓展和深化国际合作，与全球的合作伙伴共同应对供应链风险和市场需求，如中芯国际与英特尔、高通等公司保持着良好的合作关系，华为海思与台积电、三星等公司继续进行订单交易，长江存储与西部数据、东芝等公司建立了战略合作伙伴关系。

中国的芯片产业正在以前所未有的速度和规模发展壮大，不仅为中国的经济社会发展提供了强大的技术支撑，也为全球的芯片产业带来了新的活力和机遇。