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CuNi1Co1Si-TM04 CuNi1Co1Si-TM06铜合金深冲性能好

2023-09-13 10:35 作者:东莞长安北鼎金属材料  | 我要投稿

CuNi1Co1Si-TM04 CuNi1Co1Si-TM06铜合金深冲性能好


CB499K、CuSn5Zn5Pb2-B、CC499K、CuSn5Zn5Pb2-C

CB491K、CuSn5Zn5Pb5-B、CC491K、CuSn5Zn5Pb5-C

CB492K、CuSn7Zn2Pb3-B、CC492K、CuSn7Zn2Pb3-C

CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C

CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C

CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C

CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C

CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C

CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C



日本古河连接器专用材料如:EFTEC97(uns C19040), EFTEC-98S(uns c64790), EFTEC-820(uns c64775), EFCUBE-ST(uns c64790),EFCUBE-820(uns c64775)等合金材料,这些材料主要用于高端连接器,铜材产品具有强度高,耐疲劳,中导电率等优越的综合性能。日铜镍硅合金EFTEC-3(cda 14410), EFTEC45, EFTEC64T, EFTEC64T-C(uns c18045), EFTEC23Z, EFTEC-7025铜带材料有着卓越的导电导热性能,加工性能优越

这种现象常称为铜的“氢病”。氧对铜的焊接性有害。铋或铅与铜生成低熔点共晶,使铜产生热脆;而脆性的铋呈薄膜状分布在晶界时,又使铜产生冷脆。磷能显著降低铜的导电性,但可提高铜液的流动性,改善焊接性。适量的铅、碲、硫等能改善可切削性。紫铜退火板材的室温抗拉强度为22~25公斤力/毫米2,伸长率为45~50%,布氏硬度(HB)为35~45。

纯铜导热系数为386.4 w/(m.k).


紫铜的用途比纯铁广泛得多,每年有50%的铜被电解提纯为纯铜,用于电气工业。这里所说的紫铜,确实要非常纯,含铜达99.95%以上才行,很少量的杂质,特别是磷、砷、铝等,会大大降低铜的导电率。主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。铜中含氧(炼铜时容易混入少量氧)对导电率影响很大,用于电气工业的铜一般都必须是无氧铜。另外,铅、锑、铋等杂质会使铜的结晶不能结合在一起,造成热脆,也会影响纯铜的加工。这种纯度很高的纯铜,一般用电解法精制:把不纯铜(即粗铜)作阳很,纯铜作阴很,以硫酸铜溶液为电解液。当电流通过后,阳很上不纯的铜逐渐熔解,纯铜便逐渐沉淀在阴很上。这样精制而得的铜;纯度可达99.99%。

紫铜还用于电机短路环,电磁加热感应器的制作,和大功率电子元件上面,接线排接线端子之类的。

紫铜也运用到了门、窗、扶手等家具及装饰上。



高精度锡磷青铜板带:XYK-6(C50715)、QSn4.0-0.3(C5111/C5100)、QSn6.5-0.1 (C5191)、QSn8.0-0.3(C5210)、QSn10-0.3(C5240);

高精度锌白铜板带 :BZn10-25(C7450)、BZn12-24(C7451)、BZn15-20(C7541)、BZn18-10(C7350)、BZn18-18(C7521)、BZn18-26(C7701);

高精度黄铜板带:H62(C2800)、H63(C2720)、H65(C2680)、H68(C2620)、H70(C2600)、H85(C2300)、H90(C2200)、H96(C2100);


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