《炬丰科技-半导体工艺》化学镀镍的优势和工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：化学镀镍的优势和工艺

编号：JFKJ-21-236

作者：炬丰科技

什么是化学镀?  

  化学镀是在不使用外部电能的情况下，用金属离子溶液生产镀层的过程。它是制造工业中使用最广泛的化学镀层，也是工程用途中最普遍的。

化学镀镍的优点  

1.优良的耐腐蚀性能  

2.优异的耐磨性和耐磨性  

3.良好的延展性、润滑性和电性能  

4.高硬度，尤其在热处理时  

5.良好的可焊性  

6.在深孔和凹槽，以及角落和边缘，厚度均匀均匀  

7.涂层可以作为最终的生产操作，并能满足严格的尺寸公差  

8.可用于金属和非金属衬底，前提是它们经过适当的预处理  

化学镀镍的浴液成分  

  化学镀依赖于在特定温度下进行的反应，通常在90°C左右，当适当活化的基底浸入溶液中。 由于工业上使用的大多数溶液是专有的，完整的配方是未知的，因此需要仔细控制溶液以获得最佳结果。 在较长时间的生产运行中，必须定期对镀液进行化学分析。  

金属的来源          略

化学镀镍工艺        略