台积电将于年底开始量产3nm的M2 Pro芯片。

消息源：Haitong Intl Tech Research的分析师Jeff Pu

称苹果供应商台积电将于今年晚些时候开始大规模生产新的、功能更强大的“M2 Pro”芯片。

今年晚些时候确实会开始量产M2 Pro芯片，而搭载的产品预计会在明年第一季度亮相。

但是否采用3nm工艺还无法确定，为同类型的两种不同芯片开发新架构是难以置信的，且产能可能无法跟上，所以就目前来看，仍采用和M2同样的工艺可能性更大，M2系列整体上对于M1系列来说，注定不会是巨大更新，按照A系列芯片的发展规律来看（A7 A9 A12 A14），每隔两三代才会有巨大的提升，主要是得益于工艺的进步和架构的改善。