华为WS5200增强版双核WIFI散热解决方案

WS5200双核版因为其众所周知的高发热广受“好评”。作为当年几近首发购入的老用户，我认为它在不发热前提下是相对优秀的，双频（2.4G，5G）中任一频段下近十台台设备同时使用的时候都非常够用，但同时也被优秀的发热折磨得痛不欲生！过热导致断流，非常影响使用体验！！！特别是夏天，三天两头过热歇菜，（网络拒绝接入/网络无法使用）WIFI用无可用。本着能用就用的原则，我尝试了以下两种散热方式，均为主+被动式散热方案，以增大其换热面积，给主要芯片降降温。

注：两种方案均无法完全实现后盖板严丝合缝完全盖回机体！请于断电情况下操作所有步骤，注意防止电路短路！建议使用耐高温胶布覆盖芯片以外的所有地方！

一，铝散热片加风扇。

这个方案需要一个温控PWM调速板和一个风扇。风扇大小及调速板自行选择。 我自己使用到的材料如下： PWM调速板，12V风扇，12V电源，6*4CM铝散热片（无背胶）一块，导热硅胶垫一张3*3CM（自行裁切），卡夫特705硅橡胶。 散热片主要覆盖2.4G（HI1151）部分以及主控（HI5651H）部分，清理干净芯片表面的灰尘，然后根据芯片尺寸裁切硅胶垫（2.4G处需要两张以保证水平面与主芯片一致），放置硅胶垫，于网络变压器（NT2011D）一侧涂705硅胶，使用酒精擦拭铝散热片背面（粘贴面）紧贴于网络变压器放置，用力压一下散热片以确保硅胶垫与两面接触良好。靠近指示灯一侧需要另外找一个小物件充当垫脚石，大小刚好与散热片空隙高度相当，打上705以防止散热片因自重掉落。 随后就是根据自己的情况放置风扇啦～PWM调速器分为有温控与无温控版本，有温控的建议想办法使得温感探头尽可能接近主芯片正上方，这样可使PWM效果最大化。

二，热管加侧吹式超薄风扇。

这个方案优点是不需要PWM这类的外接电源，但是需要焊接。 我自己用到的材料有：2CM见方薄铜片两个，三根7MM超薄热管，导热硅脂（装机用剩的TF7，太奢侈了），2MM5V侧吹式风扇一个，石墨导热贴纸一张（有的自己裁一点，没有的可以不用买，加一张薄铜片即可） 预想布置效果如下：

黄色：导热铜管（HEAT PIPE） 红色阴影：铜片覆盖区域 蓝色阴影：石墨导热贴纸覆盖区域 蓝色框框位置：风扇（绿色为叶片） 风扇焊接：正极（红线）接椭圆圈两颗大电容位置，负极（黑线）可参照圆圈标注GND位置（上往下数第二个） 风扇切记一定要悬空，使用热熔胶固定，保证下方不与任何元器件接触（就是挤热熔胶的时候把风扇稍微提起来离PCB板面一到两毫米，保证风扇悬空可利用风扇抽动的气流结合导热贴纸帮助2.4G部分的芯片散热） 随后就是贴导热贴纸（蓝色阴影），组热管系统。热管与铜片，热管与热管之间可以用附赠的导热胶，也可以自己选择合适的导热材料，用自己认为可行的手段保证贴合后不脱落即可。 热管与风扇之间存在高差就用手稍微掰一下热管，保证贴合面尽可能与风扇面平齐。热管可以掰，但是不要大力出奇迹！小心点慢慢掰！ ！！！！！我选的风扇有一面是有金属片的，将金属片那一面朝上放置，热管放在金属片上面用导热材料填充二者之间的空隙即可。没有金属面的需要自己在采购阶段提前想好办法解决。 最后附效果图如下：

欢迎学习交流！ （完）