CW614N-H100 CW610N-R440铜合金环保样品/试模

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然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路

NKB032-TM04S、64800-TM04S、

EFTEC3-TM04、C1441-TM04、C14410-TM04、SNDC-TM04、TAMAC2-TM04、HCL-12S-TM04、TAMAC4-TM04、KFC-TM04、DK-3-TM04、C19220-TM04、TAMAC194-TM04、KLF194-TM04、OLIN194-TM04、CAC15-TM04、C19810-TM04、TAMAC5-TM04、C19520-TM04、EFTEC8-TM04、C18990-TM04、EFTEC45-TM04、C18020-TM04、C18045-TM04、EFTEC64-TM04、EFTEC64T-TM04、NFC11-TM04、YCC(C18200)-TM04、NK120-TM04、MZC1-TM04、C15150-TM04、NB105-TM04、C19020-TM04、C19025-TM04、NB109-TM04、NIPZ-TM04、DK10-TM04、OLIN195-TM04、C19500-TM04、MSP1-TM04、C18665-TM04、CAC16-TM04、C19800-TM04、OLIN19720-TM04、C19720-TM04、KLF4-TM04、C50590-TM04、KLF5-TM04、C50715-TM04、MF202-TM04、C50710-TM04

微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比zui紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。己开发出的很大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个zui新技术领域中的应用，开创了新局面 [1]  。引线框架