第六届工业互联网大会落幕 | 造物云电子电路智慧云工厂备受瞩目

6月27-30日，为期4天的第六届工业互联网大会落下帷幕，金百泽科技旗下的造物云-电子电路智慧云工厂，向行业展现“云创新、微制造、芯服务”的品牌理念，以及造物云在电子电路产业中以C2M为架构建立的工业互联网平台，定义电子电路数字化赛道产业升级新范式。依托金百泽集团集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，赋能硬件创新与行业数字化高速高质发展，展会现场备受瞩目。

造物云团队与现场来访的电子制造企业客户交谈中得知，当前大多数制造企业都面临的共性痛点有以下几种类型：

1. 交付效率低、交付质量差

2. 产能分布不均、产能闲置

3. M2L、L2C流程转化率低、订单成交率低

4. 多项业务协同效率低

5. 转型困难，受困于劳动密集型

造物云-电子电路智慧云工厂，联合了华为云的数字化能力、金百泽二十余年的行业积累和合作伙伴的智慧，一切业务数字化、服务化、共享化，推动产业上云，为产业客户赋能数字化转型。以电子电路智慧云工厂为范式，工程能力中心依托产业工程服务数据库，打造公共服务模块，服务于“专、精、特、新”客户，提供从设计到研发、试产到量产的全流程服务。

电子行业“专、精、特、新”客户的共性需求痛点有以下几种类型：
1. 小批量、多品种需求，产品研发成本高、效率低；2. 产品研发失败率高、量产率低；3. 工程管控、DFX能力差、产品可靠性低；4. 供应链管控困难，交付难度大；5. 工业软件等标准化工具覆盖率低。

造物云与电子电路设计企业、制造企业、供应链企业，建立了紧密的合作关系，共享资源和技术，形成了一个协同发展的生态系统，这种生态化的合作模式为客户提供了更广泛的选择和更高质量的服务，从而推动整个电子电路产业的数字化转型和创新。

造物云的“微制造”理念，以自研自控的数字化业务中台系统和集成供应链交付体系，精准匹配客户需求与行业生态伙伴，通过设计、工程、数字化能力赋能工厂，实现订单制造高效协同，释放电子电路产业数字生产力，提高整个价值链运营效率。 

此次工业互联网大会聚焦“重构新制造，中小启新程”，着力推动产业集群数字化发展。作为增强产业链、供应链竞争力的高端交流平台，吸引了华为等一系列厂商参展，造物云联合华为做更好的产业升级，共建电子电路智慧云工厂，吸引了大量的行业客户洽谈。

造物云的“芯服务”理念，以电子电路智慧云工厂为范式，工程能力中心依托产业工程服务数据库，打造公共服务模块，实现工程预审，成本分析，商务报价，全流程信息化，确保交付可靠性、质检标准性。服务于“专、精、特、新”客户，产品广泛应用于工业控制、智能硬件、新能源、医疗设备、电力能源、汽车电子、计算机、物联网、农牧、信息技术、科研院校等领域。

本届大会以“重构新制造，中小启新程”为主题，吸引了大量“专、新、特、精”企业家和专家学者。与会者们深入探讨了工业互联网在数字化转型、智能制造等领域的应用和发展趋势，分享了各自在实践中的经验和教训。我们期待着下一届工业互联网大会的到来，继续为工业互联网的发展贡献力量。

展望未来，造物云愿携手电子电路产业链合作伙伴一起共同推动行业的发展和数字化转型升级，共建生态平台、构筑电子产业发展新高地，实现新型电子电路智慧云工厂新范式，培育企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，全力清除掣肘现代工业发展痛点，在创新之“源”，涌向崭新未来。

造物云作为华为生态的合作伙伴成员将参加2023年7月7-9日在东莞召开的华为开发者大会，这是一场为全球开发者打造一个思想碰撞、技术交流、实操竞技的技术盛会。

华为云将携手客户、合作伙伴，为您呈现华为云系列产品服务与丰富的创新实践，并与您探讨AI、大数据、数据库、PaaS、aPaaS、媒体服务、云原生、安全、物联网、区块链、开源等技术话题，展开全面深入的交流。

深圳市造物云工业互联科技有限公司，副总经理彭文强先生将于2023年7月8日下午15：00-15：15，为大家分享《电子电路智慧云工厂，定义电子电路数字化赛道产业升级新范式》，我们在溪村F1-1楼-中庭期待与您的深度交流。

HDC开发者大会日程安排（2023年7月7日-9日）

DAY 1

7月7日 东莞篮球中心详细地址:东莞市金富路东部快速路与松山湖大道交叉口东北侧

DAY 2/3

7月8日-9日 华为溪流背坡村 (欧洲小镇)详细地址: 广东省东莞市松山湖科技产业园区环湖路99号

造物云简介造物云，电子电路产业的工业互联网平台，依托二十余年的行业积累和产业沉淀，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，赋能硬件创新与行业数字化高速高质发展。