牛津仪器开发SiC衬底加工新方法
牛津仪器开发SiC衬底加工新方法
近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺能够很好地替代化学机械研磨（CMP）工艺，同时还可以缓解与CMP工艺相关的重要技术、环境和供应链问题。
更多热点资讯、洞察分析、研究报告、直播讲座……敬请关注【硬科技】
欢迎在各大平台搜索【硬科技】，认准蓝色logo的账号！
先进金融服务中国百万“硬科技”企业，共创美好未来！我们聚焦光电芯片、人工智能、航空航天、新能源、智能汽车、生物医药、科创金融等行业，并依托于科技创新情报SaaS服务商智慧芽所拥有的独特科技情报数据优势，与读者一起看见技术趋势，读懂硬科技产业，连接创新未来。“硬科技”由智慧芽创新研究中心出品。
