PADS新建封装中焊盘部分修正

        在PADS新建封装中，需要修改焊盘参数。因为之前做板，有问题工厂都会帮忙修正，所以忽略了焊盘中阻焊层和助焊层。这里专门做一个修正。

        进入焊盘栈编辑界面之后，需要点击“添加层”，然后选择阻焊层顶层（Solder Mask Top），如下图所示：

         一般设置阻焊层的尺寸比焊盘大0.1mm，所以直径设置为2.1mm（原来焊盘尺寸为2mm），如下图所示：

         然后，按照上述步骤添加阻焊层底层（Solder Mask Bottom），如下图所示：

         点击“添加层”，选择助焊层顶层（Paste Mask Top），如下图所示：

         助焊层的尺寸和焊盘尺寸一致，设置为2mm，如下图所示：

        按照同样的方法添加助焊层底层（Paste Mask Bottom），如下图所示：

        一个完整的通孔焊盘应该包括：贴装面（顶层）、内层、对面（底层）、阻焊层顶层、阻焊层底层、助焊层顶层、助焊层底层，如下图所示：

         如果是贴片焊盘，只需要贴装面（顶层）、阻焊层顶层、助焊层顶层。虽然有内层和对面（底层），但是尺寸为0，系统默认无法删除。如下图所示：

        如果按照之前新建封装中不添加这些层，制板厂没有默认处理的话，做出来的板子会全部有阻焊油墨覆盖而无法正常使用。

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