【转】如何看待联想电脑“低温焊膏技术”可能导致笔记本虚焊？

 Luv Letter

苹果产品话题下的优秀答主

低温锡只是问题的一部分, 当联想开始在轻薄本卷 35W 甚至是 45W 性能释放的时候, 其实风险就被拉高了.

另外一个比较闹心的是, 这种问题属于浴缸曲线的后半段的 increasing failure. 所以多数出现出现在过保阶段.

万幸的是, 不像其他很多本子坏是由于 MOS 击穿 19V 烧进 CPU(不仅要换 U, 只要设计不改, 后续还存在再次击穿的可能性), 小新这批问题基本上重植球就能修好, 相当于给老斯送钱了.

至少不像当初 Core M 那批东西是封装断锡, 那个真的是没法整.

另外一方面也说明 20 年那会联想整活过于激进, 产品、老化测试这两个方向都有点责任.

至于现在这个时间点联想怎么解决, 性能限制是肯定的, 不过当初既然承诺了 XX W 性能释放, 可能就只是给一个更严苛的温度阈值.

板型也不是太理想, 一旦机身变形, 侧边这块很容易吃到形变, 还要被散热器反向拉扯.

另外就是小新这批机器都没有进风滤网, 长期使用积灰问题导致散热效率下降的情况会更严重.

然后就是售后的问题, 联想选择冷处理不解决的话, 毫无疑问会影响到商誉.

但如果从坏的动机来说, 问题的解决又涉及到执行和成本, 更何况小新这个系列也失去了之前的热度(而且出了这样的事情更不会买联想), 要是人家机器坏了找售后修还能敲一笔.

关键是, 国内不支持集体诉讼的惩罚性赔偿...

作为对比, 苹果这边给蝶式键盘 Mac 保C面4年... 最近还赔了 395 刀, 只不过仅限美国本土.

不过互联网法院出现之后, 有些虚假宣传确实是得到了控制, 比如当初倍思 2C1A 虚标事件, 还有就是 K30U 的 5G 聚合事件. 虽然本身这两个案子虚标的程度并不恶劣, 但是很多去告的动机都是因为这个产品本身问题很大, 正好又找到了把柄, 而且赔偿的政策又显得理财.

但这种程度的维权也就只能照顾个别用户, 我还是期待有一天看到国内消费者通过集体诉讼获得惩罚性的补偿.

另外就是小新的机身向来比较软, 要像下面这位 Mac 用户那样放在这种手提袋里, 主板 BGA 虚焊风险极大...

所以说知乎前两年有些 KOL 嘲笑 MBA 不如 XX 本轻薄还是乐.Luv Letter：云评 M2 MacBook Air: 值不值得买, 是你的问题130 赞同 · 56 评论文章最后再扯一句, 经历这种事情之后也算是教育用户了, 所谓的「全能+性能释放」的性价比不能当饭吃.高端本的高溢价、可扩展性 or 选个焊死的高配、有偿延保服务.这些真不是摆设, 该选还得选.编辑于 2023-02-10 15:52

Alex 路以3号Software Architect14 人赞同了该回答有多少人知道 ThinkPad X260 , X270 单手拿起死机事件？原因是强度不够，导致单手拿起时主板变形，从而死机。有些人订做了金属板，贴在D面(底部)才解决的这个问题。联想的品控确实着急，这个不一定单单是低温锡焊的问题。如果是这两年某些型号笔记本强度不够，主板容易变形，再结合本提问下另外一个回答提到的，无铅锡焊的强度低(https://www.zhihu.com/answer/2885265604)，那后果就更...