构成PCB电路板焊接缺陷三大要素有哪些？

  构成PCB电路板焊接缺陷三大要素有哪些？

  文/中信华PCB

  近年来，随着PCB板焊接技术的发展，回流焊接技术已经成为趋向。下面让深圳PCB厂家为你详解：构成PCB电路板焊接缺陷的三大要素有哪些？

  1、PCB板孔的可焊性影响焊接质量

  PCB板孔的可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，使多层板元器件和内层线导通不稳定，导致整个电路功用失效。

  2、PCB板翘曲产生的焊接缺陷

  PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲常常是由于PCB板的上下局部温度不均衡构成的。此外，对尺寸大的PCB板,由于其本身重量下坠也会产生翘曲。

  3、PCB板的设计影响焊接质量

  在规划上，PCB板尺寸过大时，固然焊接容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声降落，成本增加；过小时，则散热降落，焊接不易控制，易呈现相邻线条互相干扰，如电磁干扰等。因而，必需优化PCB板设计。

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