赛多利斯传感器PR5410/00控制器

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全球供应商正在大力投资碳化硅（SiC）微芯片，他们斥资数十亿美元确保碳化硅芯片的库存，甚至自制碳化硅芯片。

与其他汽车公司一样，博世也认为碳化硅芯片的市场在未来几年将呈现爆炸式增长，正在加大投资扩建半导体“晶圆厂”。随着汽车电气化进程的加快，以及雄心勃勃的汽车制造商对电动汽车的生产和销量的高目标，碳化硅芯片的年增长率将达到30%。

8月8日，博世宣布与台积电、英飞凌和恩智浦半导体共同投资设立合资公司，名为欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company,简称ESMC），计划在德国德累斯顿建设晶圆厂。德累斯顿是德国重要的科研中心，被称为“德国硅谷”，拥有众多科研人员。规划中的晶圆厂预计月产能为4万片12英寸晶圆。