好家伙，iPhone 14还没有发布，iPhone 15 Pro的爆料又开始作妖了。虽然我几年前在爱情公寓里面就看到过iPhone 18了，但是竟然外媒都在爆料这个事情，或许真的有一定的可信度。怀着半信半疑的心态，小新带大家来看看外媒到底爆料了些什么。

根据巴西网站BlogdoiPhone最新爆料消息，苹果将在2023年推出iPhone 15 Pro系列，将会取消实体SIM卡插槽设计，成为iPhone首款无实体SIM卡机型。目前iPhone多数是采用实体Nano-SIM卡与非实体eSIM卡设计，不过iPhone 13系列是首款支持双eSIM卡的机型，能够支持双eSIM或SIM卡搭配eSIM卡两种双卡双待组合。可以看出来，苹果一直极力推广eSIM技术发展。

内部人士爆料，苹果已经正在替新iPhone研发不需实体SIM卡，完全依赖eSIM卡运作的技术。苹果将会为2023年的iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max全面改为eSIM设计，并且取消实体SIM卡插槽。

如果有在用蜂窝版本Apple Watch的小伙伴，对eSIM应该很熟悉了。关于eSIM可能很多小伙伴还不知道是个什么东西，小新在这里简单科普一下。

eSIM是什么？

eSIM全名为Embedded-SIM，可称为嵌入式SIM卡或虚拟SIM卡，是由GSMA协会于2014年的Mobile 360 Series中东大会提出的新一代SIM卡规格。在2016年2月针对智能手表、平板及建身追踪器制订eSIM卡远程设定规范，另在2016年6月也针对智能手机加入eSIM规范，此规范也大受全球30个以上电信公司、芯片厂商、苹果、三星、谷歌等相关移动设备厂商支持，成为了新一代主流规格。

苹果也相当积极要推动eSIM，因此在2018年的三款新iPhone上也都已经加入eSIM实现双卡双待。很多人都不知道吧？从iPhone XS开始，有些地区就开始使用eSIM了。

eSIM有什么优势？

前面已经有谈到双卡其中一款是采用实体SIM+eSIM组合，eSIM可不是一张实体卡，而是“数字版”，是直接嵌入在iPhone XS/XS Max/XR 或新款机型电路版内的一颗小芯片（SON-8封装IC），尺寸仅只有6mm（L）x 5.0mm（W）x 0.9mm（H）。比起传统Nano-SIM要来的更小，优势就是可以减少SIM卡的体积。

在手机寸土寸金的内部，可以节省空间放下更大的电池等原件，是每个厂商都很乐意去做的事情。尤其是苹果，耳机孔都给你砍了，SIM卡槽变身eSIM只是时间上的问题。

eSIM比起一般传统实体SIM卡，最大好处是能够不需要每次换运营商就要再重新退出SIM卡槽抽换SIM卡。可以直接在各家运营商尽情切换，并且还可以降低SIM卡会莫名其妙的变成无SIM卡状态，降低了实体SIM卡出问题的几率。

写在最后

距离iPhone 15 Pro系列推出还有接近两年的时间，在尚未有其他消息能够进一步证实的前提下，小新认为都要以未经证实的传言看待，就像此前有分析师称2023年可能会取消Lightning充电孔或打孔屏幕。

假如这项传闻最后被其他爆料者证实是准确，苹果还是会面临需要针对无法支持eSIM服务的国家或地区，额外替iPhone 15 Pro系列加入实体SIM卡槽设计，其余国家iPhone 15 Pro机型就能够采用无SIM卡插槽设计。当然，苹果一直以来极力推广eSIM技术，也应该准备淘汰实体SIM卡插槽。

取消SIM插槽也会带来不少优势，像是能够提升iPhone防水性能，也能挪出更多内部空间。对于2023年的iPhone 15传言也不少，目前已知会有包含屏幕下指纹识别、3纳米制程A17芯片，甚至苹果也会面临欧盟统一使用USB-C接口法规限制。

如果在2022年通过后，苹果仅剩下两年改善期，那也表示2024年iPhone必须取消Lightning充电接口设计，但是并非采用USB-C。预期苹果将改用无线磁吸Lightning技术来取代现有充电接口，将实现iPhone无孔化设计。