中芯国际进步，12nm工艺已经启动试生产，华为不再完全依靠台积电

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最近一段时间由于某种原因，华为手机遭遇前所未有的困难，最大的挑战是面临没有芯片代工厂，没有芯片便不可能生产手机，这是多大的挑战可想而知。

5月18日传出消息，华为紧急向台积电增加7亿美元订单，该订单包括生产5nm和7nm工艺制程5G芯片及基带。随后有日本媒体称台积电拒绝华为新增订单，这一下让很多关心华为的网友担心起来，不过峰回路转，台积电辟谣这一消息，意味着华为紧急增加的订单将会如期交付。

虽然在几经周折后，华为的订单能够完成生产，可是未来华为的芯片又将由谁代工呢？难不成就靠着现在紧急生产出来的芯片坐吃山空吗？另一家曾经为华为代工的厂商，中芯国际传来好消息。

在近日财报会议上中芯国际表示，目前已经可以基于14nm的12nm工艺启动试生产。通过与客户展开的深入合作，目前进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。

中芯国际没有明确指明“客户”是谁，很大可能就是华为，之前两家就处于深度合作，并且华为海思芯片部门工程师已经与中芯国际展开合作，帮助其发展技术。这一次的12nm工艺试生产，很有可能也有华为的技术参与，并且目前已经有初步的产品产出。

麒麟710是华为首款中端芯片，在麒麟810横空出世之前，一直被用在华为/荣耀中端产品。麒麟710最早于2018年发布，首款产品使用台积电代工，采用12nm工艺制程。该芯片采用4个2.2GHz A73大核+4个1.7GHz A55小核架构，在当年是一款不错的中端处理器。

2020年4月9日发布荣耀play4T手机，该机搭载麒麟710A处理器，这款处理器不再由台积电代工，而是中芯国际代工。由于中芯国际与台积电存在巨大的技术差距，当时无法做到12nm工艺制程，所以使用14nm工艺制程，而且这一工艺也仅与台积电的16nm工艺相同。

麒麟710A处理器相比麒麟710性能降低了10%，而且主频也只有2.0GHz，但这已经是中芯国际能拿出量产的最好工艺。虽然麒麟710A性能和功耗都比较落后，但是这款芯片的生产帮助中芯国际积累经验，为下一代工艺打下基础。

根据中芯国际的消息，目前试生产的12nm工艺是基于14nm改进，相比上一代工艺晶体管尺寸进一步缩微，芯片功耗降低20%、性能提升10%、错误率降低20%。

不可否认中芯国际12nm工艺制程，相较台积电的7nm工艺制程有一代以上的落后，甚至相较同款的12nm芯片制程也有一定差距。不积跬步，无以至千里，没有踏踏实实一步一个脚印的发展，怎么可能达到技术的高峰。

现在中芯国际生产的芯片，可能还不如麒麟810性能强大，但这已经不是有和无的问题，而是1和10的问题。在目前的极限压力下，华为和中芯国际的合作肯定更加紧密，双方也会尽力拿出最好的解决方案，我们也期待中芯国际的成长。

纵观主流芯片代工厂，能够坚持下来的只有台积电和三星。这两家的工艺也是一代一代发展，别人能做到的，相信中芯国际也能做到，这只是时间问题。