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单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别在哪里?

2021-12-09 09:35 作者:中信华PCB  | 我要投稿


  单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别在哪里?






  文/中信华PCB


  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,多用于LED行业。单面铝基板只有一面可以贴led,单层走线; 双面铝基板是两面都可以贴LED的,两层走线。下面就让工程师为你揭秘:单面铝基板和双面铝基板加工工艺区别在哪里?


  1、较之单面铝基板,双面铝基板多一个压合工艺!但价格昂贵,工艺难度很高!


  2、双面铝基板需要钻两次孔。由于在铝表面不易直接镀上铜,所以要先将铝板钻穿,在铝表面覆一层树脂。

  具体流程:铝基第一次转孔--->压合(给孔内填上树脂)--->第二次转孔(同心圆)--->电镀......


  3、制作流程区别

  单面铝基板:铝板做前处理加高导热绝缘层再加铜箔,经高温强压成型后便是铝基板。

  双面铝基板:铝板机加工后做前处理及孔内绝缘加双面高导热绝缘层再加双面铜箔,经高温强压成型后,机加工图形转移再机加成型就是双面铝基板。


  以上是中信华PCB(https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html)分享的PCB知识百科,希望对您有帮助!谢谢关注点赞!公众号:中信华集团


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