《炬丰科技-半导体工艺》晶圆边缘清洗工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶圆边缘清洗工艺

编号：JFKJ-21-293

作者：炬丰科技

  提供了一种用于从磁盘的边缘去除材料的方法和装置。圆盘通过含有棉签的腐蚀剂与腐蚀剂接触或槽(可以包含一个或多个传感器)这样，磁盘边缘的连续部分是扫描通过槽或通过拭子。为了防止蚀刻剂不能接触基片的主要表面，和为防止蚀刻过度，磁盘的边缘应与漂洗液接触(如漂洗液喷嘴或一个装满洗涤液的槽)。

发明领域

  本发明一般涉及仪器和清洁薄片的方法，如半导体晶片、光盘等。特别的是,本发明涉及从薄盘边缘去除材料(如加工残渣或沉积材料)。

发明摘要

  本发明解决了对更高效率的需要通过提供一种用于蚀刻材料层和/或用于清除盘边缘残留物的方法和设备，有效地从盘边缘去除材料。在第一次方面，蚀刻剂是通过一个液体供应管道延伸到其中的吸收剂棉签。考虑到蚀刻剂可能会滴入，从而接触到磁盘的图案区域磁盘旋转远离蚀刻剂供应(例如，远离拭子)、冲洗流体来源(例如，槽，喷嘴)边缘。

图纸的简要说明   略

详细描述     略