2D X-ray检测在集成电路中的应用-深圳卓茂科技
X-ray利用x射线强穿透性原理，对样品进行无损检测，能够清楚地看到样品的内部缺陷。那么今天我们来看一看。2D x-ray检测在集成电路品质检测、失效分析和工艺评估三个方面中应用是怎样的。
一、品质检测
集成电路结构设计一般包括晶圆、键合丝、内引脚、塑封料等部分，集成电路的组装方式一般是晶圆使用粘结材料粘在基岛上，使用键合丝连接晶圆以及基岛、内引脚两边，让他具有电气性能，而塑封料的作用是保护内部的晶圆、键合丝等结构不被破坏。
集成电路品质检测的核心，是检测这些内部结构是否存在缺陷。比如缺失键合丝，那么晶圆和引脚就没办法形成连接，那么这一枚集成电路，就不具备电气性能，这样的芯片就是不可用的。
二、失效分析
2D X-ray检测被广泛应用于集成电路失效分析，通过观察样品内部结构的问题，能够精准、快速地锁定失效的原因。
三、工艺评估
集成电路在设计工作完成之后需要进行工艺评估，可以通过2D x-ray检测完成一系列的评估工作，一般来说，需要测量集成电路内部的晶圆尺寸、晶圆厚度、基岛尺寸等指标参数，通过2D X-ray检测得到集成电路内部结构的参数后，开发者就可以以此判断成品是否符合相关标准。
那么以上内容就是2D x-ray检测在集成电路品质检测、失效分析以及工艺评估中的应用的相关介绍，希望对大家有所帮助～
深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。
