新一代旗舰芯片！官宣：10月25日，正式发布

随着10月份的新机不断发布，但不少人发现只有折叠屏和低端机，并没有旗舰机、中高端机，理由很简单，都在等待两大芯片厂商发布新一代旗舰芯片。前面的天玑9200系列芯片、骁龙8 Gen 2系列芯片，在手机市场上已经饱和了，所搭载的机型十分多，主力在各大手机品牌的旗舰机、高端机和折叠屏手机。今年的机型比较偏向高性能、高配置，所以低中端机发布得比较少，后面两个月也是以旗舰机为主。

高通和联发科的新一代旗舰芯片，将会在近期发布，最晚预计在11月份发布。芯片的发布，接着就是新一批旗舰机发布，比如小米、魅族、vivo、iQOO等手机品牌，最快在10月底有新机发布。据曝光，小米14系列在10月底发布，极大可能首发骁龙8 Gen 3芯片，而天玑9300芯片应该是vivo首发，所以vivo的新一代旗舰机应该在11月份发布，毕竟联发科还没有预热或官宣新一代旗舰芯片的发布时间，前面曝光是11月份发布。

高通官宣，将会在10月25日-26日举行2023骁龙峰会，还会发布新一代旗舰芯片，处理器型号应该是骁龙8 Gen 3芯片。高通这次的骁龙8 Gen 3芯片在性能方面，提升不会很高，反而天玑9300芯片提升得比较高。最可惜的还是工艺制程方面，预计骁龙8 Gen 3、天玑9300芯片都是4nm工艺制程，目前只有苹果的A17 Pro是3nm工艺制程。联发科在明年的下半年才推出3nm工艺制程的旗舰芯片，而高通暂时未知。

同时，高通这次的骁龙8 Gen 3芯片，部分参数已经有所曝光出来，提升空间不是很大，但对比上一代大概提升了30%左右。工艺制程基本确定是台积电的4nm，而CPU继续是八核，分别是1*Cortex-X4的超大核 3.2GHz、5*Cortex-A720大核3.0GHz、2*Cortex-A520小核 2.0GHz。两代CPU对比，主要是架构有所变化，整体性能提升并不是很高，只是大核提升了，超大核和小核有所下降，数量也产生了变化。

GPU升级到Adreno 750，UFS也提升到4.1。基带也升级到集成X75基带，能效比提升了20%。芯片的跑分也曝光出来，单核达到了1930分、多核达到了6236分。对比上一代单核提升了400分左右，而多核提升了1700分左右，所以这一代芯片的重点在多核上，还有基带、GPU上。其实，高通的旗舰芯片，每一代的性能提升都在30%左右，不会提升很高的，毕竟后面还是一颗加强版。

最后，重点关注的是芯片发热问题， 还有功耗方面。经历过两代左右的发展，4nm工艺制程更加成熟了，所以在发热、功耗方面应该会有所优化的。其次，就是手机品牌自身的散热技术，目前做得比较好的，更多是游戏手机。功耗方面，多数的手机品牌选择了直接增加电池容量，主要是优化成本高、时间长，不利于新机发展。最渴望的还是骁龙8 Gen 3芯片，在发热、功耗方面更进一步优化，直接性解决问题，而不是靠手机厂商自身技术。

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本文编辑：小生

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