全球首发天玑9000新机官宣：2月24日发布，自研影像芯片

自从骁龙8 Gen 1芯片发布后，在手机芯片市场上受到高度欢迎，均90%的高端机、游戏手机、旗舰机都搭载了此芯片。在未发布前，各大手机品牌都在竞争首发权，不得不说，骁龙8 Gen 1芯片在市场上的热度远超过其他芯片。不过，这只是暂时的，后面还有天玑9000芯片，也将会成为高通最大的竞争对手。

骁龙8 Gen 1和天玑9000芯片在跑分相差不远，但很多品牌仍是优先选择骁龙8 Gen 1芯片，主要是保证新机的稳定性。联发科的天玑系列芯片，在市场上发展的时间并不久，所以没有多少品牌敢冒险直接搭载在重要的机型上。天玑9000在旗舰机和高端机系列中，应该会主力搭载在标准版上，而高配置版上基本是搭载骁龙8 Gen 1芯片。

目前，市场上并没有一款新机搭载了天玑9000芯片，而OPPO公布过，将会在OPPO Find X旗舰系列中，全球首发天玑9000芯片。随后，OPPO也正式官宣了会搭载在OPPO Find X5 Pro机型上，而官宣了此新机的发布时间，定在2月24日正式发布。同时，官方在不断预热中，也公布了此新机相关的配置和新功能、技术。

OPPO Find X5系列在定位方面一样不变，继续走影像手机，据官方口号，一帧影像，动用两块芯片，第一个应该是高通的骁龙8 Gen 1，而第二个是自研的NPU影像芯片，并且是首发。也就是说OPPO Find X5系列中，有天玑9000版和骁龙8 Gen 1版。

摄像头方面，采用了IMX766镜头，拥有 1/1.56 英寸大底，像素应该是5000万。在防抖方面，采用了悬浮防抖技术，同比提升了3倍。同时，其他配置也有数码博主曝光出来，屏幕大小为6.7英寸，120Hz高刷必然会安排上，分辨率继续走2K屏。

前置摄像头是IMX 709，拥有3200万像素；后置摄像头除了刚才的IMX766镜头，还有1300万像素的S5K3M5长焦镜头。电池容量直接拉到5000mAh，快充方面也升级到80W有线+50W无线，还有10W的反充，约35分钟可以充满。OPPO Find X5全系列的亮点都在摄像头和芯片上，其他方面仅仅只是旗舰机的标准，比如今年主流的120W快充也没有安排上，毕竟市场上已经往165W快充发展了。

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本文编辑：小生

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