中国为芯片制造赋予高度优先权，美国封锁还能持续多久？

近日，据媒体报道，中国为芯片制造任务赋予高度优先权，这意味着在芯片短缺的情况下，其地位已经不逊于核武器，那么在中国全力发展芯片后，美国封锁还能持续多久？对此张召忠发出警告：3年后，美国货给都没人要了，因为那时候满大街都是国产芯片。

芯片制造主要分为芯片设计，晶圆制作和封装测试三个环节，长期以来美国都是领跑者，但经过10多年的快速发展，中国诞生了一批优秀的半导体企业，比如华为的子公司海思，它所设计的芯片已处于世界先进水平，甚至在某些方面已经超越了美国高通， 2019年所发布的麒麟990，是全球首款集成5G基带的旗舰芯片，在运算能力，图像处理，人工智能等方面一点也不输高通的骁龙865，而且麒麟990的温控能力和省电技术也要优于骁龙865，给消费者带来了良好的使用体验。

前不久，华为又发布了基于ARM架构，7纳米工艺的鲲鹏920处理器，拥有64个核心，主频高达2.6GHz，并支持8通道DDR4内存，可用于服务器，数据中心和桌面计算机，鲲鹏920的发布，动摇了美国半导体巨头英特尔与AMD的垄断地位，当然国产芯片在图像处理方面的技术还有待提高，涉及到专业影像处理，就必须要采用英伟达的显卡，不然会大大延迟运算，降低工作效率，而且中国的晶圆制作能力比较弱，还依赖于西方技术，因此被美国制裁后，这些优秀的设计方案有可能会胎死腹中。

不过值得庆贺的是，国产晶圆代工厂中芯国际已经突破了22纳米工艺技术，并实现了量产，在2019下半年，由中芯国际生产的麒麟710A成功上市，尽管与台积电代工的麒麟710还存有一些差距，但市场反馈良好，得到了消费者的认可，而且中芯国际有望在年底实现14纳米工艺，到明年的时候，可提升至10纳米，从代差上看，其实国产芯片加工技术只落后国际主流3至5年。 

受美国打压后，国家高度重视半导体产业，大力扶持相关企业，科研单位进行深入研究，实现真正的芯片自主，近期中科院院长白春礼教授在一次讲话中，着重谈到了光刻机，他表示中科院将全力以赴，争取用最短的时间突破光刻机技术，此外如华为公司，用高薪挖了数百名晶圆代工巨头台积电的工程师，并在国内广募相关人才，同时还与多所院校签署人才培育计划，值得一提的是，华为还用220万的高额年薪聘请了数名应届毕业生，为后进学子起到了相当大的激励作用，不难看出，中国为实现国产芯所下的决心。

另外，德国半导体巨头英飞凌也表露出了与中国合作的强烈意愿，因此只需中国继续坚持开放，积极开展良好的国际交流与合作，同时加大科研力度，必能取得关键技术的成功，届时依靠国内庞大的市场，不出3年，国产半导体一定全面开花，获得历史性的突破。