OPPO Find X5系列正式入网；Redmi K50 Pro保护壳曝光；Exynos 2200正式发布

站宝@数码闲聊站 带来最新消息称，OPPO Find X5系列其中的两款机型已经入网公示了。

此次公示的两款新机均支持80W有线闪充+50W无线闪充+10W反向无线充电方案方案。

还透露此次入网信息中，第一款就是此前OPPO预热，将首发联发科天玑9000旗舰芯片的版本。

据悉，这次Find X5系列共有三款机型，分别定位中端、次旗舰和旗舰，其中搭载天玑9000芯片的应该就是次旗舰OPPO Find X5。

Find X5 Pro这次还有可能搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。

Redmi K50 Pro保护壳在第三方店铺上架销售。Redmi K50 Pro后置三颗摄像头，摄像头下方为长条形闪光灯，支持侧面指纹。

根据此前曝光的消息，Redmi K50系列有K50、K50电竞版、K50 Pro和K50 Pro+等机型，前三款支持侧面指纹识别。

其中K50标准版搭载高通骁龙870芯片，K50电竞版搭载高通骁龙8芯片，K50 Pro可能会搭载联发科天玑9000或骁龙8芯片。

骁龙8基于三星4mm工艺打造，超大核为Cortex X2，CPU主频突破3.0GHz，GPU为Adreno 730，安兔兔综合成绩突破100万。

天玑9000基于台积电4nm工艺打造，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成，安兔兔同样突破100万分。

目前已经确定Redmi K50电竞版电池为4700mAh，支持120W超级秒充。

三星今天发布Exynos 2200，也就是外界期待依旧的那款集成AMD GPU技术的手机SoC。

SamMobile制作了一张图表，简明扼要地列出了Exynos 2200对比上一代Exynos 2100的主要规格。

Exynos 2200从制程工艺、CPU、GPU、NPU、基带等升级。

Exynos 2200采用4nm EUV工艺，CPU架构为1个Cortex-X2超大核+3个Cortex-A710大核和54个Cortex-A510小核，GPU集成Xclipse 920，NPU性能是之前的两倍，5G基带传输速度也提升到10Gbps。

按照三星的说法，这次的Xclipse 920 GPU基于AMD RDNA2架构打造，支持光线追踪、可变速率渲染等先进技术，有着主机那样的游戏表现。

据悉，Exynos 2200已经投入量产，预计会在下月的三星Galaxy S22系列手机上首发，实机数据应该会在2月底左右出炉。