C64770-TM04S铜合金冲压加工

C64770-TM04S铜合金冲压加工

SS 5170, CW614N

2205, CuZn35AlFeMn Finnish standard / SFS  ~CW710R (Cu Zn35 Ni3 Mn2 Al Pb, Sonderm.)

2207, CuSn7Pb6Zn3  Finnish standard / SFS  Rg7 (Cu Sn7 Zn4 Pb7), CC493K

2209, CuPb5Sn5Zn5 Finnish standard / SFS  SS 5204-15 (Cu Sn5 Pb5 Zn5), CC491K

2212, CuAl10Fe5Ni5 Finnish standard / SFS  SS 5716-15, SS 5716-20, AB-220 Ni

2214, CuSn12  Finnish standard / SFS  SS 5465-15 (Cu Sn12), CC483K

2215, CuPb10Sn10 Finnish standard / SFS  SS 5640-15 (Cu Pb10 Sn10), CC495K

2216, CuPb15Sn8  Finnish standard / SFS

电子工业

电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

电真空器件

电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

集成电路