苹果玩大的！下一代iPhone欲无缝设计：这个功能被干掉！

根据海外媒体BlogDoiPhone爆料，内部人士表示苹果将会在iPhone 15 Pro系列机型中完全移除实体SIM卡槽，采用eSIM虚拟卡。什么是eSIM？简单来说，eSIM就是电子化的SIM卡，无需插入实体卡却能实现完全相同的功能。

苹果早在2011年就已经向美国专利和商标局申请了相关专利，eSIM的好处是可以节省手机内部空间，让机身能够做的更薄。在可穿戴设备上，比如Apple Watch的蜂窝版，用的就是eSIM技术，近年发布的新款iPhone在很多海外地区也都采用实体SIM+eSIM的双卡双待设计。

理论上，eSIM卡对于用户最直接的好处是，允许用户灵活选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。除此之外，大力推行eSIM还有一大原因是苹果还在布局完全无孔化的iPhone。

其实对于iPhone无孔化的试水，从去年就已经开始了。iPhone 12/13全系都在背面加入了更多磁铁，组成了磁吸式无线充电，也就是MagSafe，功率可以达到15W，只比有线充电少了5W的功率。同时，苹果也为Magsafe推出了MFM认证，足以证明苹果有意组成一套全新的Magsafe生态，以替代当前的MFI生态。

无孔化是苹果近些年来一直坚持在做的事，从iPhone 7开始取消3.5mm耳机孔、iPhone 8开始加入无线充电，再到今年又新增了MagSafe，苹果在不断给用户带来更加新鲜的体验。取消充电口的好处有很多，比如让其更加防水防磨损，更为手机内部腾出宝贵的空间，可用来放置更大容量的电池、额外摄像头等等。

对于无孔iPhone，大家更关心的应该还是如何传输数据。其实这个问题苹果也早就想好了，用户之间传输数据可以用AirDrop ，速度比WiFi更快，完全不需要数据线。

系统备份也可以使用iCloud在云端完成，升级系统也可以直接OTA。完整重刷的话，早在去年，开发者已经在iOS系统中找到了一个名为OS Recovery的新功能，可以在不连接电脑的情况下恢复iOS固件。

当然，我觉得苹果对于完全无孔化的想法有点太过超前，单单eSIM这一项，在国内都会有很大的阻力，毕竟动了三大运营商的蛋糕。所以，到时候的iPhone 15 Pro系列可能也会像之前一样，来个国内特供“双实体SIM卡”版。