DFN8pin封装芯片合金翻盖老化座案例分析-深圳谷易电子！

芯片封装类型：DFN

芯片引脚：8pin

芯片引脚间距：1.27mm

芯片尺寸：5×6mm

芯片厚度：0.9mm

DFN8pin探针老化座测试要求

老化测试

测试温度：-45°~+155°

测试时长：1000小时左右

测试座材料：合金

测试座结构：翻盖式

制作方式：加工定制

在谷易电子各封装系列老化测试座案例中，DFN封装芯片老化座只是其中一个系列中一种，后续将会为大家分享更多的如测试座、烧录座、芯片测试夹具、芯片测试治具、芯片测试架等案例，仅供参考，敬请关注！