【国刊之光 NML】if 26.6 | 用于电磁干扰屏蔽的柔性纳米复合导体

摘要

随着电子通信技术在集成电路系统和可穿戴设备中的广泛使用，电磁干扰（EMI）急剧增加。传统刚性EMI屏蔽材料的缺点包括脆性高、舒适性差、不适合贴合和变形应用。迄今为止，柔性（特别是弹性）纳米复合材料由于其优异的变形能力而引起了极大的兴趣。然而，目前柔性屏蔽纳米复合材料的机械稳定性和弹性较低，EMI屏蔽性能相对较差，多功能性有限。本文概述了基于低维 EMI 屏蔽纳米材料的弹性体的进展，并讨论了一些最引人注目的例子。并总结了相应的改性策略和变形性能。最后，讨论了对这个快速增长行业的期望以及未来的挑战。

精彩亮点

• 从制造、机械弹性和屏蔽性能的角度详细讨论了令人信服的柔性（可拉伸/可压缩）电磁干扰屏蔽纳米复合材料的候选材料。

• 详细总结了材料变形与电磁屏蔽性能的关系。

• 强调了开发柔性（特别是弹性）屏蔽纳米复合材料的未来方向和挑战。

图文参考

总结

为了成功开发耐用且高效的 EMI 屏蔽弹性体，需要生产具有高导电性和机械弹性的功能材料。在这篇综述中，从制造技术、预处理/后处理和物理性能（例如厚度、密度、电导率、电磁波损耗能力、拉伸性/压缩性和内部结构）方面对有前途的功能材料候选材料进行了评估。总的来说，这种具有独特机械性能的弹性材料将成为未来EMI屏蔽领域的潜在候选材料。