2023年华为HDC大会，造物云“电子电路智慧云工厂”亮相

数字化正在冲击各行各业，以技术应用为手段的产品和服务创新成为了时代主旋律，在产业数字化浪潮下，越来越多变革创新者加入进来，探寻数字化发展的和电子电路新制造的创新之路。

华为云携手客户、合作伙伴，共同呈现给予数字化、云端化产品服务与丰富的创新实践，探讨AI、大数据、数据库、PaaS、aPaaS、媒体服务、云原生、安全、物联网、区块链、开源等技术话题，展开全面深入的交流。2023年华为云HDC开发者大会，于7月7-9日在东莞华为溪流北坡村召开，来自全球的华为云生态开发者开展思想碰撞、技术交流、实操竞技。

造物云副总经理彭文强以“电子电路智慧云工厂，定义电子电路数字化赛道产业升级新范式”为主题，分享了电子电路智慧云工厂的解决方案，并与现场开发者和合作伙伴进行了深入的交流和探讨。

数字时代的到来，终端市场产品对研发与迭代的需求呈爆发式增长。产业上游资源波动大，电子电路产业链上游面临关键原材料紧缺，成本管控难等问题，下游的电子产品更新迭代速度越来越快，对电子电路技术升级与制造产能带来巨大压力，对整个产业链带来挑战。同时以技术链和供应链为基础，在数字能力的驱动下，电子电路产业将迎来新趋势。

广大工业企业普遍缺资金、缺技术、缺人才，“不愿转，不敢转，不会转”成为数字化转型的共性问题。需求侧与供应侧的低效融合，重复构建基础设施，资源利用率低，阻碍了电子电路产业的升级与硬件创新。

 造物云副总经理彭文强在大会上做主题演讲

“造物云在华为HDC开发者大会上分享电子电路智慧云工厂解决方案。并与华为等生态合作伙伴一起，赋能硬件创新与行业数字化高速高质发展。”造物云副总经理彭文强表示。

中小制造企业在实际经营当中遇到的转型痛点，成本交期评估、平台定价、销售报价、工程复审、产能智能匹配、品质检验等方面协助中小企业实现数字化升级。实现各环节数据流打通。

面向未来，造物云携手电子电路产业链合作伙伴一起共同推动行业的发展和数字化转型升级，共建生态平台、构筑电子产业发展新高地，实现新型电子电路智慧云工厂新范式，培育企业级、行业级、产业级工业互联网新生态，全力清除掣肘现代工业发展痛点，在创新之“源”，涌向崭新未来。

造物云简介

造物云，电子电路产业的工业互联网平台，依托二十余年的行业积累和产业沉淀，以数字平台、集成供应链、工程中心的核心能力，赋能硬件创新与行业数字化高速高质发展。