书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：集成电路3D微型封装技术

编号：JFKJ-21-056

作者：炬丰科技

抽象的：

  微电子行业正在发生从 2D IC 到 3D IC 的重大范式变化。3D IC焦耳发热严重，垂直互连是需要开发的关键要素。此外，可靠性问题也非常重要：电迁移和应力迁移。本文介绍了 3D IC 封装技术中的一些实际问题和可靠性挑战。它展示了不同架构如何演变以满足不同市场的特定需求： 多芯片模块 (MCP)；多封装模块（MPM）；嵌入式SIP模块；SIP 层叠封装 (PoP) 模块；EMIB（嵌入式多芯片互连桥）；硅基SIP-Module；3D-TSV堆叠模块；具有宽带和倒装芯片互连组合的 SIP 变体。堵塞和故障机制的原因，以及预测可靠性问题，

关键词： 原型美德，摩尔定律，分析妥协，可靠性。

介绍

  3D MCM引入了IC芯片3D集成技术以及高密度芯片的多层互连技术，具有更高的组装密度和能力，更多的系统功能和I/O，更低的功耗和成本，以及更小的体积。大小 。封装作为电子设备的重要组成部分，负责电路支撑、保护、I/O连接、散热和屏蔽。电子器件的新发展对封装和封装材料的发展提出了更多的新要求。微电路封装权衡分析与功能验证和架构设计的集成为复杂电子系统的优化提供了完整的虚拟原型解决方案 。

  当今商业电子市场的主要驱动力是时间。笔记本电脑、手机和许多其他复杂的高密度系统的设计周期通常不到一年，甚至更短的市场窗口。这些产品的存在取决于寻找快速设计解决方案以满足日益苛刻的性能和成本要求。

  在不影响上市时间的情况下最大限度地降低系统成本的关键是在设计早期将制造信息与特定应用的设计信息结合起来     略

摩尔定律     略

权衡分析在微电路封装中的作用    略

微/纳米封装    略

微纳系统的可靠性   略

微纳系统的可靠性   略、

结论   略

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