温度循环测试试验对电子元器件的影响

　　对电子元器件施加高温、高湿和一定的驱动电流，进行加速老化试验。根据测试结果，可以判断电子元器件具有功能和失去功能，以及验收和拒收，并可以调整电子元器件的工作状态和分析可靠性。

　　加速老化试验:

　　1. 高温加速老化试验:加速老化过程中最基本的是高温环境压力类型。在实验过程中，应定期对所选参数进行监测，直至降解超过使用寿命。

　　恒温试验:

　　恒温试验类似于高温操作试验，应规定恒温试验样品的数量和允许的故障次数。

　　温度变化试验:

　　改变温度的高温加速老化试验是依次逐渐升高温度(如60℃、85℃、100℃)。

　　温度循环测试:

　　除了温度循环对于电子元器件来说是一种环境应力测试外，温度循环还会加速电子管元件的老化。温度循环加速老化的目的一般不是引起特定性能参数的退化，而是为封装在组件中的光路的长期机械稳定性提供额外的附加说明。

　　变频振动试验:

　　确定在标准频率范围内振动对电子元器件各部件的影响。

　　由此可见，对电子元器件进行加速老化试验是非常必要的。它可以在测试过程中发现电子元器件的缺点，提前暴露产品的缺点，从而缩短产品开发周期，节省时间。